[发明专利]封装用盖部件的制造方法及封装体的制造方法

说明书

本发明的封装用盖部件的制造方法包括：金属化工序，在玻璃部件(30)的表面形成金属化层(4)；膏涂布工序，在所述金属化层(4)上以框状涂布Au‑Sn膏；回流焊工序，在膏涂布工序之后，加热涂布有Au‑Sn膏的所述玻璃部件(30)来使Au‑Sn膏进行回流焊；及冷却工序，冷却回流焊工序之后的玻璃部件(30)来形成Au‑Sn层(5)。冷却工序包括保持工序，所述保持工序为在150℃以上且190℃以下的温度范围内将玻璃部件(30)保持2分钟以上。

技术领域

本发明涉及一种接合于封装基板的封装用盖部件的制造方法及封装体的制造方法。

本申请主张基于2018年10月29日在日本申请的专利申请2018-203063号及2019年10月17日在日本申请的专利申请2019-190241号的优先权，并将其内容援用于此。

背景技术

以往，已知有为了从外部环境保护半导体激光器(LD)或LED等发光元件而将发光元件密封在封装体内的半导体装置及发光装置(例如，参考专利文献1及2)。

专利文献1中记载的半导体装置具备：封装基板，具有向上端开口的凹部；光半导体元件，容纳于所述凹部；窗部件(封装用盖部件)，由使光透射的玻璃等材料构成且配置成覆盖所述凹部的开口；及密封结构，密封封装基板与所述窗部件之间。该密封结构具有：第一金属层，以框状设置于所述封装基板的上表面；第二金属层，以框状设置于所述窗部件的内表面；及金属接合层，设置于所述第一金属层与所述第二金属层之间，所述密封结构构成为第一金属层及第二金属层中的其中一个整体位于设置有所述第一金属层及所述第二金属层中的另一个的区域内。

专利文献2中记载的发光装置具备：安装基板；紫外线发光元件，安装于所述安装基板；及盖(封装用盖部件)，配置于所述安装基板上且形成有容纳所述紫外线发光元件的凹部。所述安装基板具备支承体、被所述支承体支承的第一导体部、第二导体部及第一接合用金属层。所述盖由玻璃等构成，并具备：盖主体，在背面形成有凹部；及第二接合用金属层，与第一接合用金属层对置而配置于凹部的周部。所述第一导体部、所述第二导体部及所述第一接合用金属层各自的距所述支承体最远的最上层由Au形成，这些所述第一接合用金属层和所述第二接合用金属层通过Au-Sn接合。

专利文献1：日本专利第6294417号公报

专利文献2：日本专利第6260919号公报

专利文献1中记载的金属接合部由Au-Sn合金构成。专利文献2中，第一接合用金属层和第二接合用金属层也通过Au-Sn合金接合。即，专利文献1及2的任一结构中，在玻璃制封装用盖部件均形成有由Au-Sn合金构成的Au-Sn层。Au-Sn层例如通过在上述部位涂布Au-Sn膏并进行回流焊而构成。

但是，若将Au-Sn膏涂布于玻璃板材上并进行回流焊，则由于冷却时的收缩率之差，有时Au-Sn层从玻璃板材剥落或玻璃板材的一部分被剥离，封装用盖部件有可能破损。而且，利用Au-Sn层接合于基板的玻璃板材(盖部件)有可能从基板脱落。

发明内容

本发明是鉴于这种情况而完成的，其目的在于提供一种能够抑制Au-Sn层的剥离及破损的封装用盖部件及封装体的制造方法。