[发明专利]机器人在审
申请号: | 201980059198.1 | 申请日: | 2019-08-28 |
公开(公告)号: | CN112673464A | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
发明(设计)人: | 小野良太;加藤烈 | 申请(专利权)人: | 川崎重工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B25J19/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张青;卢英日 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机器人 | ||
本发明提供能够以简单的结构对多个臂进行冷却的机器人。机器人具备:第1臂和第2臂,它们对搬运物进行搬运,并能够转动;第1转动体,其支承第1臂,并且具有第1流体用通路、和与第1流体用通路连通的至少一个第2流体用通路;基端侧臂,其具有内部空间,并具有供第1转动体的一部分插入的孔部;第2转动体,其支承第2臂,并且具有一端与第2流体用通路连通、另一端与内部空间连通的第3流体用通路,在孔部的内周面与第1转动体之间至少配置有该第2转动体的一部分;供给装置,其配置于内部空间,与第1流体用通路的上游端侧连接,并且向第1流体用通路供给流体;第1马达,其使第1转动体转动;以及第2马达,其使第2转动体转动。
技术领域
本发明涉及对搬运物进行搬运的机器人。
背景技术
以往,公知有在真空中等对半导体晶圆等搬运物进行搬运的机器人。例如关于在真空中对搬运物进行搬运的机器人,在专利文献1中公开有在机器人的臂的关节部的内部空间配置空冷式或者水冷式的冷却机构(冷却用管)这样的结构。另外,关于在真空中对搬运物进行搬运的机器人,在专利文献2中公开有将被引至中空的机器人的臂内的空气配管的前端配置于关节部这样的结构。
另外,关于在高温环境下对搬运物进行搬运的机器人,在专利文献3中公开有在中空的机器人的臂内配置介质压送管和介质排出管这样的结构。该介质压送管的一端与压缩机连接,另一端配置于手部的关节部内。另外,介质排出管的一端配置于臂的关节部内,另一端配置于外部。
专利文献1:日本特开2014-144527号公报
专利文献2:国际公开第2015/037701号
专利文献3:日本特开2007-091433号公报
然而,在专利文献1和2的机器人中,是在臂内配置冷却用的配管的结构,因此臂内的构造复杂化。另外,例如当机器人存在两个臂的情况下,与各臂对应地需要冷却用的配管,从而花费成本。另外,专利文献3的机器人对手部进行冷却,而不对臂进行冷却,并且在该文献的机器人中,也需要在臂内引出两根配管,从而臂内的构造复杂化。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种能够以简单的结构对多个臂进行冷却的机器人。
本发明的机器人具备:第1臂,其构成为能够转动,对搬运物进行搬运;第2臂,其构成为能够转动,对搬运物进行搬运;第1转动体,其构成为支承上述第1臂并能够转动,并且具有第1流体用通路、和与上述第1流体用通路连通的至少一个第2流体用通路;基端侧臂,其具有内部空间,且具有供上述第1转动体的一部分插入来进行配置的孔部;第2转动体,其为筒状,构成为支承上述第2臂并能够转动,并且具有一端与上述第2流体用通路连通、另一端与上述内部空间连通的第3流体用通路,在上述孔部的内周面与上述第1转动体之间至少配置有该第2转动体的一部分;供给装置,其配置于上述内部空间,与上述第1流体用通路的上游端侧连接,并且向上述第1流体用通路供给流体;第1马达,其直接或者间接地使上述第1转动体转动;以及第2马达,其直接或者间接地使上述第2转动体转动。
根据本发明,通过供给装置向支承第1臂的第1转动体的第1流体用通路供给流体,因此能够通过流体对第1转动体进行冷却,并能够通过从第1臂向第1转动体的热传导来对第1臂进行冷却。另外,与第1流体用通路连通的、第1转动体的第2流体用通路的一端与设置于第2转动体的第3流体用通路连通。由此,第1流体用通路的流体经由第2流体用通路向第3流体用通路流入,因此通过该流体对第2转动体进行冷却。由此,能够通过从第2臂向第2转动体的热传导对第2臂进行冷却。另外,能够将被供给至第3流体用通路的流体向基端侧臂的内部空间排出。由此,能够形成流体的流路,并能够抑制发生流体的积存,因此能够防止流体的冷却性被损害的情况。并且,成为仅通过向第1流体用通路供给流体就能够对第1臂和第2臂双方进行冷却的结构。由此,无需设置配管而能够以简单的结构对多个臂进行冷却。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造