[发明专利]发光元件在审

专利信息
申请号: 201980059815.8 申请日: 2019-09-10
公开(公告)号: CN112689904A 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 张成逵;李豪埈;蔡钟炫 申请(专利权)人: 首尔伟傲世有限公司
主分类号: H01L33/08 分类号: H01L33/08;H01L33/00;H01L33/38;H01L33/62
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 习瑞恒;全振永
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 发光 元件
【权利要求书】:

1.一种发光元件,包括:

第一发光部,包括第1-1型半导体层、第一活性层、第1-2型半导体层和第一欧姆层;

第二发光部,布置于所述第一发光部上,包括第2-1型半导体层、第二活性层、第2-2型半导体层和第二欧姆层;

第三发光部,布置于所述第二发光部上,包括第3-1型半导体层、第三活性层、第3-2型半导体层、一面与所述第3-2型半导体层电接触的第一金属图案和一面与所述第3-1型半导体层电接触的第二金属图案;

第一垫,与所述第一欧姆层电连接;

第二垫,与所述第二欧姆层电连接;

第三垫,与所述第一金属图案电连接;

公共垫,与所述第1-1型半导体层、所述第2-1型半导体层、所述第二金属图案共同电连接;以及

第一过孔结构物,在所述第二金属图案与所述公共垫之间将所述第二金属图案与所述公共垫电连接,

其中,所述第二金属图案的一面包括与所述第一过孔结构物相接的第一部分以及与所述第3-1型半导体层相接的第二部分。

2.根据权利要求1所述的发光元件,其中,

所述第二金属图案的第二部分具有所述第一部分的1~5倍的面积。

3.根据权利要求2所述的发光元件,其中,

所述第二部分具有包围所述第一部分的结构。

4.根据权利要求1所述的发光元件,其中,

所述第一金属图案相接于所述第3-2型半导体层并具有第一厚度,

所述第二金属图案贯通所述第3-1型半导体层及所述第三活性层,并且具有大于所述第一厚度的第二厚度。

5.根据权利要求4所述的发光元件,其中,

所述第一金属图案的与一面对向的另一面的高度与所述第二金属图案的与一面对向的另一面相同或者更高。

6.根据权利要求1所述的发光元件,其中,

所述第二金属图案还具有和所述一面对向的另一面,

所述一面的宽度大于另一面的宽度,

所述另一面的宽度大于所述第一过孔结构物的宽度。

7.根据权利要求1所述的发光元件,其中,

所述第二金属图案具有与所述第一过孔结构物邻近的部分的外侧壁凸出的结构。

8.根据权利要求1所述的发光元件,其中,还包括:

第二过孔结构物,在所述第一金属图案与所述第三垫之间将所述第一金属图案与所述第三垫电连接,

其中,所述第一金属图案的一面包括与所述第二过孔结构物相接的第一部分以及与所述第3-2型半导体层相接的第二部分。

9.根据权利要求8所述的发光元件,其中,

所述第一金属图案的第二部分具有所述第一部分的1~5倍的面积。

10.根据权利要求9所述的发光元件,其中,

所述第二部分具有包围所述第一部分的结构。

11.根据权利要求8所述的发光元件,其中,

所述第一金属图案具有大于所述第二过孔结构物的宽度。

12.根据权利要求1所述的发光元件,其中,还包括:

第二过孔结构物,将所述第一欧姆层与所述第一垫之间电连接;

第三过孔结构物,将所述第二欧姆层与所述第二垫之间电连接;

第四过孔结构物,将所述第一金属图案与所述第三垫之间电连接;以及

第一钝化膜,将所述第一过孔结构物至所述第四过孔结构物分别与所述第一发光部至所述第三发光部电绝缘,

其中,所述第一钝化膜具有包围所述第一过孔结构物至所述第四过孔结构物各自的外侧壁的第一部分以及布置于所述第3-1型半导体层与所述第一垫至所述第三垫及所述公共垫之间的第二部分,

所述第一钝化膜的所述第二部分具有大于或等于所述第一部分的厚度。

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