[发明专利]制造包含电子元件和/或功能单元的层压件的方法

权利要求书

1.层压件，其包括

·至少一个层a)，其含有至少一种热塑性和/或热固性塑料，

·至少一个层b)，其含有至少一种热塑性聚氨酯，

其中将至少一个元件和/或功能单元(A)安置在所述至少一个层a)上，并且

其中层b)的所述至少一种热塑性聚氨酯至少在一些区域中被设计为泡沫层。

2.如权利要求1中所述的层压件，其中所述元件和/或功能单元(A)的至少一些区域被所述至少一个层b)包围，或完全被所述至少一个层b)包封。

3.如权利要求1或2中所述的层压件，其中层b)的所述至少一种热塑性聚氨酯具有根据DIN ISO 7619-1 ≥ 60肖氏A至根据DIN ISO 7619-1 ≤ 60肖氏D的硬度。

4.如权利要求1或2中所述的层压件，其中安置一个或多个附加层c)，其含有至少一种热塑性聚氨酯，所述一个或多个附加层c)的总层厚度为≥ 5 µm至≤ 150 µm，并且其中布置所述一个或多个层c)以使这些层形成直接序列a) c) b)或a) b) c)。

5.如权利要求4中所述的层压件，其中以层b)始终在所述至少一个附加层d)和所述至少一个附加层c)之间的方式将一个或多个含有至少一种热塑性聚氨酯的附加层d)安置在层压件中，所述一个或多个层d)的总层厚度为≥ 5 µm至≤ 150 µm。

6.如权利要求4至5中所述的层压件，其中所述一个或多个附加层c)和/或所述一个或多个附加层d)的所述至少一种热塑性聚氨酯各自具有根据DIN ISO 7619-1 ≥ 60肖氏A至根据DIN ISO 7619-1 ≤ 60肖氏D的硬度。

7.如权利要求1至5中所述的层压件，其中所述至少一个层a)含有至少一种热塑性塑料，其选自一种或多种基于二酚的聚碳酸酯或共聚碳酸酯、聚丙烯酸酯或共聚丙烯酸酯、一种或多种聚甲基丙烯酸酯或共聚甲基丙烯酸酯、含苯乙烯的一种或多种聚合物或共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯或聚苯乙烯-丙烯腈、一种或多种热塑性聚氨酯、一种或多种聚烯烃、芳族二羧酸和具有2至16个碳原子的脂族、脂环族和/或芳脂族二醇的一种或多种缩聚物或共缩聚物、聚酰胺、至少一种环烷基二羧酸的一种或多种缩聚物或共缩聚物、聚砜、聚卤乙烯或其混合物，或上述至少两种的共混物。

8.如权利要求1至7中所述的层压件，其中层b)、任选c)和任选d)在层压前具有≥ 100至≤ 1200 µm的总厚度，且所述层压件优选具有以下性质之一：

a. 层压后的厚度在≥ 80至≤ 3000 µm，优选≥ 200至≤ 1500 µm，更优选≥ 350至≤ 1000 µm，最优选≥ 400至≤ 800 µm的范围内；

b. 在层压件的总长度上，层压件中的最薄点与层压件中的最厚点的厚度差优选在1至150 µm的范围内，更优选在2至100 µm的范围内，尤其优选在5至80 µm，最优选10至70 µm的范围内；

c. 在层压件的总宽度上，层压件中的最薄点与层压件中的最厚点的厚度差优选在1至150 µm的范围内，更优选在2至100 µm的范围内，尤其优选在5至80 µm，最优选10至70 µm的范围内。

9.制造如权利要求1至8中所述的层压件的方法，其包括步骤：

i) 提供层a)，其含有至少一种热塑性和/或热固性塑料，

ii) 将至少一个元件和/或功能单元(A)安置在层a)的表面上，

iii) 以使所述至少一个元件和/或功能单元(A)的至少一些区域被所述至少一个层b)包围或所述至少一个元件和/或功能单元完全被所述至少一个层b)包封的方式安置至少一个层b)，其含有至少一种热塑性聚氨酯并至少在一些区域中被设计为泡沫层，

iv) 在≥ 80℃至≤ 220℃的温度和≥ 2 N/cm²至≤ 400 N/cm²的压力下层压来自步骤i)至iii)的层。