[发明专利]移动检测设备的依赖于温度的校准在审

专利信息
申请号: 201980060018.1 申请日: 2019-07-23
公开(公告)号: CN112689741A 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: C·M·艾伦;M·D·阿博特;I·莱温斯基;J·约翰逊;S·戈尔茨坦;A·M·舒尔克 申请(专利权)人: 奇跃公司
主分类号: G01C25/00 分类号: G01C25/00;G01D18/00;G01P21/00
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 林莹莹;于静
地址: 美国佛*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 移动 检测 设备 依赖于 温度 校准
【权利要求书】:

1.一种电子系统,包括:

板,包括:

结构材料;

在所述结构材料上的热导管,所述热导管具有比所述结构材料的热导率高的热导率并且具有第一区域、第二区域和将所述第一区域连接到所述第二区域的连接部分;

在所述结构材料上的热接口,所述热接口具有比所述结构材料的传热能力高的传热能力并且被附接到所述热导管的所述第一区域;以及

电子设备,其在所述热导管的所述第二区域处被安装到所述板,所述热导管在所述热接口的表面与所述电子设备之间形成热路径。

2.根据权利要求1所述的电子系统,其中,所述热导管包括金属导体。

3.根据权利要求2所述的电子系统,其中,所述热导管包括由所述结构材料的层分开的至少两个金属层。

4.根据权利要求3所述的电子系统,其中,所述热导管包括将所述层彼此连接的至少一个金属过孔。

5.根据权利要求4所述的电子系统,其中,所述热导管包括将所述层彼此连接的多个金属过孔。

6.根据权利要求2所述的电子系统,其中,所述金属导体由比所述结构材料更导热的金属制成。

7.根据权利要求2所述的电子系统,其中,所述板具有至少一个金属层,所述至少一个金属层具有内部部分和外部部分,并且所述结构材料在所述内部部分与所述外部部分之间形成屏障,所述内部部分形成所述热导管,以及所述热接口和所述电子设备位于所述内部部分之上。

8.根据权利要求7所述的电子系统,其中,所述金属层比所述结构材料更导电。

9.根据权利要求7所述的电子系统,其中,所述结构材料在所述内部部分与所述外部部分之间形成多个屏障,其中所述屏障与将所述内部部分彼此连接的所述金属层的部分交替。

10.根据权利要求1所述的电子系统,还包括:

在所述电子设备中的移动检测设备;

系统储存器;以及

在所述系统储存器上的校准数据,所述校准数据包括:

所述移动检测设备的第一温度;

来自所述移动检测设备的针对所述第一温度而记录的第一输出;以及

所述移动检测设备的与所述第一温度不同的第二温度;以及

来自所述移动检测设备的针对所述第二温度而记录的第二输出。

11.根据权利要求10所述的电子系统,其中,所述移动检测设备是加速度计。

12.根据权利要求10所述的电子系统,其中,所述移动检测设备是陀螺仪。

13.根据权利要求10所述的电子系统,还包括:

在所述电子设备中的温度检测器。

14.根据权利要求13所述的电子系统,还包括:

现场计算机;

将所述现场计算机连接到所述移动检测设备和所述温度检测器的接口;以及

被连接到所述现场计算机的受控系统。

15.一种构造电子系统的方法,包括:

构造板,包括:

在结构材料上形成热导管,所述热导管具有比所述结构材料的传热能力高的传热能力并且具有第一区域、第二区域和将所述第一区域连接到所述第二区域的连接部分;

在所述结构材料上形成热接口,所述热接口具有比所述结构材料的传热能力高的传热能力传导率并且被附接到所述热导管的所述第一区域;以及

在所述热导管的所述第二区域处将电子设备安装到所述板,所述热导管在所述热接口的表面与所述电子设备之间形成热路径。

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