[发明专利]光学元件封装用盖、光学元件封装件及它们的制造方法

权利要求书

1.光学元件封装用盖，是具备窗材和金属系粘接层的光学元件封装用盖，所述窗材设置在内部容纳有光学元件的容纳构件的所述光学元件的发光方向前方，所述金属系粘接层形成在该窗材与所述容纳构件相接的部分，其特征在于，所述金属系粘接层用包含采用被覆剂被覆的金属纳米粒子、焊料粉末和分散介质的粘接组合物形成。

2.根据权利要求1所述的光学元件封装用盖，其特征在于，构成所述金属纳米粒子的金属为选自金、银和铜中的1种以上的金属、含有该金属的合金、或者所述金属与其他金属的混合物。

3.根据权利要求1或2所述的光学元件封装用盖，其特征在于，所述金属纳米粒子的采用动态光散射法得到的平均1次粒径为20～90nm。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的光学元件封装用盖，其特征在于，所述被覆剂的与所述金属纳米粒子的分离温度为所述金属纳米粒子的烧结温度以上的温度。

5.根据权利要求4所述的光学元件封装用盖，其特征在于，所述被覆剂包含选自胺、脂肪族羧酸和醇中的1种以上的化合物。

6.根据权利要求4所述的光学元件封装用盖，其特征在于，所述被覆剂包含聚乙二醇。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的光学元件封装用盖，其特征在于，所述金属纳米粒子的烧结温度为110～180℃。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的光学元件封装用盖，其特征在于，所述焊料粉末的熔点为比所述金属纳米粒子的烧结温度低的温度。

9.根据权利要求8所述的光学元件封装用盖，其特征在于，所述焊料粉末包含选自Sn-Bi焊料、Sn-Zn-Bi焊料和Sn-Zn焊料中的1种以上。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的光学元件封装用盖，其特征在于，所述分散介质的挥发开始温度为比所述金属纳米粒子的烧结温度高并且比焊料粉末的熔点高的温度。

11.根据权利要求10所述的光学元件封装用盖，其特征在于，所述分散介质包含选自萜烯类、单萜烯醇类、烷基醇、环烷系烃中的1种以上的化合物。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的光学元件封装用盖，其特征在于，所述金属系粘接层为半固化状态(B阶)。

13.光学元件封装用盖的制造方法，其为制造权利要求1～12中任一项所述的光学元件封装用盖的方法，其特征在于，包括如下工序：在所述窗材的与所述容纳构件相接的部分涂布所述粘接组合物以形成所述金属系粘接层。

14.光学元件封装件，其特征在于，具备光学元件和将该光学元件容纳在内部的容纳构件，所述窗材与所述容纳构件通过权利要求1～12中任一项所述的光学元件封装用盖的所述金属系粘接层而粘接，所述光学元件气密密封于所述容纳构件的内部。

15.根据权利要求14所述的光学元件封装件，其特征在于，所述光学元件为发光元件或受光元件。

16.根据权利要求15所述的光学元件封装件，其特征在于，所述光学元件为能发出或能接收波长300nm以下的光的光学元件。

17.光学元件封装件的制造方法，其为制造权利要求14～16中任一项所述的光学元件封装件的方法，其特征在于，包括：

在容纳构件的内部安装光学元件的工序；和

将权利要求1～12中任一项所述的光学元件封装用盖的窗材与在内部容纳有光学元件的所述容纳构件通过光学元件封装用盖的所述金属系粘接层进行粘接从而一体化的工序。