[发明专利]显示器制造中的发光结构对准保持

权利要求书

1.一种制造显示器的方法，所述方法包括：

提供背板，所述背板包括：

平坦表面；

耦合到所述平坦表面的第一组电触头；和

耦合到所述平坦表面的一个或更多个框架结构，所述一个或更多个框架结构至少部分地包封所述第一组电触头，并且被配置为在将发光结构键合到所述背板期间限制所述发光结构的至少一部分的移动；

获得所述发光结构，所述发光结构包括：

具有接触表面的半导体元件；和

耦合到所述接触表面的第二组电触头；

将所述发光结构放置在所述背板上，使得所述第二组电触头中的每个电触头与所述第一组电触头中的相应电触头物理接触；和

将所述发光结构键合到所述背板，所述键合包括：

加热所述发光结构和所述背板；和

施加力以将所述发光结构压到所述背板。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，施加所述力以将所述发光结构压到所述背板使得所述发光结构的半导体元件的表面与所述背板的一个或更多个框架结构物理接触。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其中，所述一个或更多个框架结构包括光致抗蚀剂材料。

4.根据权利要求1、权利要求2或权利要求3所述的方法，其中，施加所述力以将所述发光结构压到所述背板包括使用与所述发光结构耦合的拾取放置头施加所述力；

其中，所述方法还能够包括在将所述发光结构键合到所述背板之前，在所述背板的表面上沉积底部填充层，其中，将所述发光结构放置在所述背板上还包括使用与所述发光结构耦合的拾取放置头将所述发光结构至少部分地压入所述底部填充层中。

5.根据权利要求4所述的方法，还包括将所述发光结构从所述拾取放置头解耦，其中，施加所述力以将所述发光结构压到所述背板包括使用压力施加工具向所述发光结构的发光表面施加压力；其中，在所述压力施加工具的表面与所述发光结构的发光表面的物理接触之间的摩擦水平能够可选地允许在将所述发光结构键合到所述背板期间在压力施加基底的表面和所述发光结构的发光表面之间的移动。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述压力施加工具包括玻璃或熔融石英。

7.根据权利要求4、权利要求5或权利要求6所述的方法，其中，所述底部填充层包括聚合物基材料。

8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中：

所述一个或更多个框架结构从所述背板的表面延伸第一高度；

所述发光结构还包括从所述半导体元件的表面延伸第二高度的台面；和

所述第一高度大于所述第二高度。

9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述一个或更多个框架结构位于距所述第一组电触头一定距离处，以允许在将所述发光结构键合到所述背板期间，所述发光结构和所述背板之间在平行于所述背板的表面的方向上的阈值量的移动；

和/或其中，所述一个或更多个框架结构包括多个分立的框架结构。

10.一种背板，包括：

平坦表面；

耦合到所述平坦表面的第一组电触头；和

所述背板的表面上的一个或更多个框架结构，所述一个或更多个框架结构至少部分地包封所述第一组电触头，并且被配置为在键合过程中与发光结构的半导体元件的表面物理接触，在所述键合过程中，包括所述发光结构的一个或更多个触头的第二组电触头中的每个电触头与所述第一组触头中的相应电触头键合。

11.根据权利要求10所述的背板，其中，所述一个或更多个框架结构包括光致抗蚀剂材料；

和/或其中，所述背板还包括所述背板的表面上的底部填充层。