[发明专利]晶圆收纳容器的清洗方法及其清洗装置

说明书

本发明提供一种晶圆收纳容器的清洗方法，该晶圆收纳容器具有收纳多个晶圆的容器主体、以及经由衬垫将该容器主体的开口部密闭的盖体，该方法具有将所述容器主体中的、在所述密闭时与所述衬垫接触的部分局部地清洗的步骤。由此，提供一种晶圆收纳容器的清洗方法及晶圆收纳容器的清洗装置，其能够抑制源自衬垫的微尘(微粒)附着于收纳在晶圆收纳容器的容器主体内的晶圆表面。

技术领域

本发明涉及一种晶圆收纳容器的清洗方法及其清洗装置。

背景技术

将半导体晶圆，尤其以单晶硅晶圆为代表的晶圆通过被称作FOUP或FOSB的收纳容器进行搬运、保管。对于该收纳容器，为了防止异物侵入至内部，而通过安装于盖体的衬垫加以密封。衬垫由于磨损或暴露于环境而导致衬垫表面劣化，成为发尘源。

例如在专利文献1的(0006)段中，记载了“在SMIF-POD或FOUP等基板盒，有从能够将其密封的衬垫产生灰尘的问题，以抑制其影响为目的而进行清洗。在实施清洗的情况下，将盖部与门部分离而分别实施清洗。”的内容，衬垫为发尘源是公知的现象。

在专利文献2中公开了将FOUP的主体(盒壳部)与盖(门壳部)分别清洗的清洗干燥装置，并在(0007)与(0009)段中记载了各自的清洗方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开第2012-238649号公报

专利文献2：日本专利公开第2007-123769号公报

发明内容

(一)要解决的技术问题

然而，即使通过上述现有方法进行清洗，仍有被认为源自衬垫的微粒附着在收纳于收纳容器的晶圆表面上的情况。

因而，本案发明人等进行了精心调查后，发现从FOUP等的衬垫在密闭时与容器主体接触的部分产生成为晶圆表面的微粒的微尘。根据本案发明人等的调查，发现衬垫与容器主体的接触处摩擦而累积的上述微尘在打开晶圆收纳容器的盖体时排出，并通过向容器主体内流入的气流而附着于收纳的晶圆。该晶圆表面的微粒，尤其明显地出现在Slot第25号(容器内最上层的位置的晶圆)。

从衬垫产生的微尘(一次产生源)转印/附着至与衬垫接触的容器主体的部分，成为二次发尘源。已知无法通过现有的将容器主体整体均匀清洗的冲淋式或浸渍式清洗而去除这些转印的微尘。

此外，即使将劣化的衬垫更换为新品，现有的清洗方法无法去除的附着于容器主体的上述微尘(源自更换前的劣化衬垫的微尘残留)仍然成为二次发尘源，附着于收纳的晶圆。由此，对于劣化的衬垫的晶圆收纳容器，不仅需更换衬垫，也需更换容器主体。

另外，虽然根据专利文献1公知衬垫是发尘源，但是并未发现对下述技术问题及其解决手段予以公开的文献：在衬垫与容器主体接触的部分附着于容器主体的源自衬垫材料的微尘在打开盖体时排出而附着于晶圆。

本发明鉴于上述问题而做出，其目的在于提供一种晶圆收纳容器的清洗方法及晶圆收纳容器的清洗装置，其能够抑制源自衬垫的微尘(微粒)附着于收纳在晶圆收纳容器的容器主体内的晶圆表面。

(二)技术方案

为了达到上述目的，本发明提供一种晶圆收纳容器的清洗方法，该晶圆收纳容器具备收纳多个晶圆的容器主体、以及经由衬垫将该容器主体的开口部密闭的盖体，其特征在于，

具有将所述容器主体中的、在所述密闭时与所述衬垫接触的部分局部地清洗的步骤。

由于将二次发尘源，即在密闭时与衬垫接触的容器主体的部分(容器主体的衬垫接触部)局部地清洗(局部清洗)，因此能够去除通过现有方法无法去除的衬垫接触部中的源自衬垫的微粒。因此，能够有效地抑制微粒附着在收纳于收纳容器的晶圆上。