[发明专利]具有高精度透镜的激光封装

说明书

本公开涉及光学系统及其制造方法。示例方法包括将光发射器基板的第一表面联接到载体基板的参考表面。该方法还包括相对于载体基板的参考表面配准模具结构。此外，该方法包括使用模具结构在光发射器基板的至少一部分上形成光学材料。光学材料根据模具结构的形状成形并且包括至少一个配准特征。该方法还包括将光学透镜元件联接到光学材料，使得光学透镜元件被配准到所述至少一个配准特征。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年9月17日提交的美国专利申请第16/133,502号的权益，其内容通过引用合并于此。

技术领域

本公开总体上涉及在单个封装中包括光发射器器件和透镜的光学系统，以及可以通过其制造这种光学系统的方法。

背景技术

除非在这里另外指出，否则本部分中描述的材料不是本申请中的权利要求的现有技术，并且不因包含在本部分中而被承认是现有技术。

常规的光学系统可以包括在单个物理封装中组合在一起的光发射器器件和其它光学部件。在一些情况下，封装内的各个光学部件之间的期望对准公差可以是100微米、50微米或更小。因此，需要可靠且可重复的制造工艺，用于以高精度且在严格的公差值范围内封装光发射器器件和其它光学部件。

发明内容

本公开总体上涉及在单个封装中包括光发射器器件和透镜的光学系统，以及可以通过其制造这种光学系统的方法。在一些实施方式中，这样的制造方法可以以可重复的方式并且以高生产率提供具有精确的光学对准的激光封装。

在第一方面，提供一种制造方法。该方法包括将光发射器基板的第一表面联接到载体基板的参考表面。该方法还包括相对于载体基板的参考表面配准模具结构。该方法进一步包括：使用相对于参考表面配准的模具结构，在光发射器基板的至少一部分上形成光学材料。根据模具结构的形状形成光学材料。光学材料包括至少一个配准特征。该方法进一步包括将光学透镜元件联接到光学材料，使得光学透镜元件被配准到所述至少一个配准特征。

在第二方面，提供一种系统。该系统包括具有第一表面的光发射器基板。该系统还包括具有参考表面和后侧表面的载体基板。光发射器基板的第一表面联接到载体基板的参考表面。该系统进一步包括光学材料，该光学材料覆盖光发射器基板的至少一部分并且与参考表面接触。光学材料包括至少一个配准特征。该系统还进一步包括光学透镜元件，其联接到所述至少一个配准特征。该系统还包括另一基板，该另一基板联接到载体基板的后侧表面。所述另一基板包括控制电路。

通过在适当的情况下参考附图阅读以下详细描述，其它方面、实施方式和实现方式对于本领域普通技术人员而言将变得明显。

附图说明

图1示出了根据一示例实施方式的系统的框图。

图2示出了根据一示例实施方式的系统的示意图。

图3A示出了根据一示例实施方式的制造方法中的步骤。

图3B示出了根据一示例实施方式的制造方法中的步骤。

图3C示出了根据一示例实施方式的制造方法中的步骤。

图3D示出了根据一示例实施方式的制造方法中的步骤。

图3E示出了根据一示例实施方式的制造方法中的步骤。

图3F示出了根据一示例实施方式的系统的示意图。

图4A示出了根据一示例实施方式的配准(registration)特征。

图4B示出了根据一示例实施方式的配准特征。

图4C示出了根据一示例实施方式的配准特征。

图4D示出了根据一示例实施方式的配准特征。