[发明专利]包封组合物在审
申请号: | 201980061298.8 | 申请日: | 2019-09-30 |
公开(公告)号: | CN113166374A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 俞米林;金俊衡;郭芝媛;崔国铉;李荣钟 | 申请(专利权)人: | 株式会社LG化学 |
主分类号: | C08G59/40 | 分类号: | C08G59/40;C08L63/00;C09D11/02;C09D11/30;H01L51/52 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 黄丽娟;张云志 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组合 | ||
1.一种包封组合物,包含环氧化合物和氧杂环丁烷化合物,其中,所述环氧化合物包含具有7个或更多个碳原子的直链单官能化合物,以及
相对于100重量份的所述组合物中的全部环氧化合物,所述单官能化合物的含量在25重量份至81重量份的范围内。
2.根据权利要求1所述的包封组合物,所述包封组合物在固化为厚度为20μm以下的薄层之后,在100kHz至400kHz和25℃的条件下介电常数为3.05以下。
3.根据权利要求1所述的包封组合物,其中,所述单官能化合物不具有支链结构。
4.根据权利要求1所述的包封组合物,其中,所述单官能化合物不具有醚基。
5.根据权利要求1所述的包封组合物,其中,所述环氧化合物还包含脂环族化合物和/或直链或支链多官能脂肪族化合物。
6.根据权利要求5所述的包封组合物,其中,所述脂环族化合物在其分子结构中具有3至10范围内的环组成原子。
7.根据权利要求5所述的包封组合物,其中,相对于100重量份的所述脂环族化合物,所述直链或支链多官能脂肪族化合物的含量在15重量份以上且小于205重量份的范围内。
8.根据权利要求1所述的包封组合物,其中,相对于100重量份的所述环氧化合物,所述氧杂环丁烷化合物的含量在40重量份至155重量份的范围内。
9.根据权利要求1所述的包封组合物,其中,所述环氧化合物或所述氧杂环丁烷化合物的重均分子量在150g/mol至1,000g/mol的范围内。
10.根据权利要求1所述的包封组合物,还包含离子光引发剂。
11.根据权利要求10所述的包封组合物,其中,所述光引发剂是包含锍盐的光引发剂。
12.根据权利要求10所述的包封组合物,其中,相对于100重量份的所述环氧化合物,所述光引发剂的含量为1重量份至15重量份。
13.根据权利要求1所述的包封组合物,还包含表面活性剂。
14.根据权利要求13所述的包封组合物,其中,所述表面活性剂包含极性官能团。
15.根据权利要求13所述的包封组合物,其中,相对于100重量份的所述环氧化合物,所述表面活性剂的含量为0.01重量份至10重量份。
16.根据权利要求1所述的包封组合物,该包封组合物是无溶剂形式的油墨组合物。
17.根据权利要求1所述的包封组合物,其中,相对于所述组合物中的100重量份的全部环氧化合物,所述单官能化合物的含量在28重量份至80.5重量份的范围内。
18.根据权利要求1所述的包封组合物,其中,所述单官能化合物的直链结构在7至30个碳原子的范围内。
19.一种有机电子器件,包括:基板;在所述基板上形成的有机电子元件;和有机层,该有机层密封所述有机电子元件的整个表面,并包含根据权利要求1所述的包封组合物。
20.根据权利要求19所述的有机电子器件,其中,所述有机层的厚度为20μm以下。
21.一种有机电子器件的制造方法,包括:在其上部形成有有机电子元件的基板上形成有机层的步骤,使得权利要求1所述的包封组合物密封所述有机电子元件的整个表面。
22.根据权利要求21所述的有机电子器件的制造方法,其中,所述形成有机层的步骤包括喷墨印刷、凹版涂布、旋涂、丝网印刷或反向胶版涂布。
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