[发明专利]可弯曲的布线基板、可伸缩的布线基板及由它们得到的电子器件

权利要求书

1.可弯曲的布线基板，其具有由聚氨酯形成的膜和与所述膜的表面接触而形成的电路布线，

所述聚氨酯是可通过使长链多元醇与多异氰酸酯反应而合成的聚氨酯，

就所述聚氨酯而言：

通过动态粘弹性测定，储能模量成为1MPa的温度为155℃以上，

25℃时的储能模量为20～200MPa，

拉伸强度为20～80MPa，并且

断裂伸长率为500～900％。

2.如权利要求1所述的可弯曲的布线基板，其特征在于，所述多异氰酸酯具有来自反式体比率为70％～95％的1,4-双(异氰酸酯基甲基)环己烷的结构单元。

3.如权利要求1或2所述的可弯曲的布线基板，其特征在于，所述长链多元醇是数均分子量为500～3500的长链多元醇。

4.如权利要求1～3中任一项所述的可弯曲的布线基板，其特征在于，所述聚氨酯为热塑性聚氨酯，所述膜为单层膜。

5.可伸缩的布线基板，其特征在于，具有由聚氨酯形成的膜和与所述膜的表面接触而形成的电路布线，

所述聚氨酯为可通过使长链多元醇与多异氰酸酯反应而合成的聚氨酯，

就所述聚氨酯而言，

通过动态粘弹性测定，储能模量成为1MPa的温度为155℃以上

25℃时的储能模量为20～200MPa，

拉伸强度为20～40MPa，并且

断裂伸长率为500～900％，

就所述可伸缩的布线基板而言，

拉长前的所述电路布线的电阻率(Ω·cm)ρ₀、与使所述电路布线伸长变化时的电阻率ρ之比ρ/ρ₀为1.05～10.0的范围。

6.如权利要求5所述的可伸缩的布线基板，其特征在于，所述多异氰酸酯具有来自反式体比率为70％～95％的1,4-双(异氰酸酯基甲基)环己烷的结构单元。

7.如权利要求5或6所述的可伸缩的布线基板，其特征在于，所述长链多元醇是数均分子量为500～3500的长链多元醇。

8.如权利要求5～7中任一项所述的可伸缩的布线基板，其特征在于，所述聚氨酯为热塑性聚氨酯，所述膜为单层膜。

9.可弯曲的或伸缩性电子器件，其具有：

权利要求1～4中任一项所述的可弯曲的布线基板或权利要求5～8中任一项所述的可伸缩的布线基板，

测定规定的物理量的传感器，和

无线通信机器。

10.如权利要求9所述的可弯曲的或伸缩性电子器件，其中，所述无线通信机器具有近距离无线通信功能。

11.如权利要求9或10所述的可弯曲的或伸缩性电子器件，其中，所述传感器为温度传感器。