[发明专利]毫米波组件

权利要求书

1.一种毫米波组件，包括第一毫米波模块、第二毫米波模块以及配置用于将所述第一毫米波模块和所述第二毫米波模块可释放地互连的连接器，

所述连接器包括关联于所述第一毫米波模块的第一连接器元件和关联于所述第二毫米波模块的第二连接器元件，

所述第一毫米波模块包括第一基板和毫米波射频集成电路RFIC，所述第二毫米波模块包括第二基板和毫米波天线阵列，

所述连接器配置用于当所述第一毫米波模块和所述第二毫米波模块互连时，在所述毫米波RFIC和所述毫米波天线阵列之间传输至少一个信号。

2.根据权利要求1所述的毫米波组件，其中，所述毫米波天线阵列包括至少一个毫米波天线，并且所述连接器配置用于在所述毫米波RFIC和所述毫米波天线之间传输所述信号。

3.根据权利要求1或2所述的毫米波组件，其中，所述第一连接器元件直接与所述第二基板或所述第二连接器元件接合。

4.根据权利要求1或2所述的毫米波组件，其中，所述连接器包括第三连接器元件、通过所述第三连接器元件接合的所述第一连接器元件和所述第二连接器元件。

5.根据权利要求4所述的毫米波组件，其中，所述第三连接器元件包括第一部分和第二部分，所述第一部分与所述第一连接器元件接合且所述第二部分与所述第二连接器元件接合。

6.根据权利要求5所述的毫米波组件，其中，所述连接器通过以下至少一项来传输所述信号：

所述第一连接器元件和所述第二基板之间的接合，

所述第一连接器元件和所述第二连接器元件之间的接合，

所述第三连接器元件的所述第一部分和所述第一连接器元件之间的接合，以及

所述第三连接器元件的所述第二部分和所述第二连接器元件之间的接合。

7.根据权利要求6所述的毫米波组件，其中，所述接合包括电流连接。

8.根据权利要求6所述的毫米波组件，其中，所述接合包括通过在所述第一连接器元件、所述第二连接器元件和所述第三连接器元件中的至少两者之间的电感式或电容式近场耦合而提供的非电流连接。

9.根据权利要求4所述的毫米波组件，其中，所述第一连接器元件、所述第二连接器元件和所述第三连接器元件中的至少一者包括共面结构。

10.根据权利要求4所述的毫米波组件，其中，所述第一连接器元件、所述第二连接器元件和所述第三连接器元件中的至少一者包括弹簧结构。

11.根据权利要求1或2所述的毫米波组件，其中，所述第一毫米波模块包括其它毫米波天线阵列，所述其它毫米波天线阵列包括至少一个毫米波天线。

12.根据权利要求1或2所述的毫米波组件，其中，所述第一基板和所述第二基板中的至少一者是柔性或刚性印刷电路板。

13.根据权利要求1或2所述的毫米波组件，其中，所述毫米波天线阵列相对于所述第一基板的主平面在至少一个方向上偏移。

14.根据权利要求1或2所述的毫米波组件，其中，所述毫米波天线阵列以与所述第一基板的主平面成≥0°的角度延伸。

15.一种电子设备，包括：设备机架、根据权利要求1至14中任一项所述的毫米波组件以及包围所述设备机架和所述毫米波组件的壳体，

所述毫米波组件的第一毫米波模块连接至所述设备机架。

16.根据权利要求15所述的电子设备，其中，所述毫米波组件包括至少一个毫米波天线阵列，每个毫米波天线阵列邻近于所述壳体的面延伸。