[发明专利]掩模支撑模板及其制造方法与框架一体型掩模的制造方法

权利要求书

1.一种掩模支撑模板的制造方法，该模板用于支撑OLED像素形成用掩模且使掩模与框架对应，其中，该方法包括以下步骤：

(a)准备掩模金属膜；

(b)将掩模金属膜粘合到一面形成有临时粘合部的模板上；

(c)缩减模板上粘合的掩模金属膜的厚度；以及

(d)通过在掩模金属膜上形成掩模图案来制造掩模。

2.一种掩模支撑模板的制造方法，该模板用于支撑OLED像素形成用掩模且使掩模与框架对应，其中，该方法包括以下步骤：

(a)准备掩模金属膜；

(b)从掩模金属膜的第一面及与第一面相对的第二面缩减至少一部分厚度；

(c)将掩模金属膜粘合到一面形成有临时粘合部的模板上；以及

(d)通过在掩模金属膜上形成掩模图案来制造掩模。

3.如权利要求1所述的掩模支撑模板的制造方法，其中，

在步骤(a)中，准备掩模金属膜且从掩模金属膜的第一面缩减至少一部分厚度，

在步骤(b)中，将掩模金属膜的第一面粘合到模板上，

在步骤(c)中，从与掩模金属膜的第一面相对的第二面缩减至少一部分厚度。

4.如权利要求1所述的掩模支撑模板的制造方法，其中，

临时粘合部是可通过加热而分离的粘合剂或者粘合片材、可通过照射紫外线而分离的粘合剂或者粘合片材。

5.如权利要求1所述的掩模支撑模板的制造方法，其中，

掩模金属膜的厚度缩减是通过化学机械抛光、化学湿蚀刻、干蚀刻中任意一个方法进行的。

6.如权利要求5所述的掩模支撑模板的制造方法，其中，

当使用化学机械抛光方法缩减掩模金属膜的厚度时，掩模金属膜的一面上的表面粗糙度降低。

7.如权利要求5所述的掩模支撑模板的制造方法，其中，

当使用化学湿蚀刻、干蚀刻缩减掩模金属膜的厚度时，在后续步骤中进一步进行抛光，以降低掩模金属膜的一面的表面粗糙度。

8.如权利要求1所述的掩模支撑模板的制造方法，其中，将掩模金属膜的厚度缩减至5μm至20μm。

9.如权利要求1所述的掩模支撑模板的制造方法，其中，步骤(d)包括以下步骤：

(d1)在掩模金属膜上形成图案化的绝缘部；

(d2)通过对绝缘部之间露出的掩模金属膜部分进行蚀刻来形成掩模图案；以及

(d3)去除绝缘部。

10.如权利要求2或4所述的掩模支撑模板的制造方法，其中，

以掩模金属膜的厚度为基准，当第一面为0％且第二面为100％时，掩模使用相当于掩模金属膜厚度的10％至90％部分的至少一部分。

11.一种掩模支撑模板，其用于支撑OLED像素形成用掩模并使掩模与框架对应，其中，该掩模支撑模板包括：

模板；

临时粘合部，其形成于模板上；以及

掩模，其通过夹设临时粘合部来粘合到模板上，且形成有掩模图案，

掩模的厚度为5μm至20μm。

12.如权利要求11所述的掩模支撑模板，其中，

掩模包括从经轧制工艺制造的掩模金属膜的上部面及下部面缩减至少一部分厚度而形成的中央部。

13.如权利要求11所述的掩模支撑模板，其中，

以掩模金属膜的厚度为基准，当上部面为0％且下部面为100％时，掩模使用相当于掩模金属膜厚度的10％至90％部分的至少一部分。

14.如权利要求11所述的掩模支撑模板，其中，

临时粘合部是可通过加热而分离的粘合剂或者粘合片材、可通过照射紫外线而分离的粘合剂或者粘合片材。