[发明专利]导电性部件、触摸面板传感器、触摸面板、成型体的制造方法

权利要求书

1.一种导电性部件，其具有：

基材；

中间层，该中间层配置于所述基材的至少一个表面；

图案状被镀覆层，该图案状被镀覆层以网格状配置于所述中间层上且具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团；

网格状的金属层，该网格状的金属层配置于所述图案状被镀覆层上且多个金属细线交叉而成；及

保护层，该保护层配置于所述金属层上，

将所述基材在25℃下的弹性模量设为a、所述中间层在25℃下的弹性模量设为b时，满足下述式A，

式A：0.010≤b/a≤0.500

所述金属层的面积率为0.2％～60％，

所述保护层在25℃下的弹性模量为0.10～5.00GPa。

2.根据权利要求1所述的导电性部件，其中，

所述金属层包含选自包括铜、镍及金的组中的1种以上的金属。

3.根据权利要求1或2所述的导电性部件，其中，

所述中间层的厚度为0.2～5.0μm。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电性部件，其中，

所述图案状被镀覆层是如下层：在所述中间层上形成包含以下化合物X或组合物Y的被镀覆层前体层，并以网格状对所述被镀覆层前体层实施曝光处理而形成的层，

化合物X：具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团及聚合性基团的化合物，

组合物Y：包含具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团的化合物及具有聚合性基团的化合物的组合物。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的导电性部件，其中，

所述金属层是如下层：在所述图案状被镀覆层上赋予镀覆催化剂或其前体，并对赋予了所述镀覆催化剂或其前体的图案状被镀覆层进行镀覆处理而形成的层。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的导电性部件，其中，

所述保护层在25℃下的弹性模量为1.00～3.00GPa。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的导电性部件，其满足下述式B，

式B：0.010≤b/a≤0.200。

8.一种触摸面板传感器，其包含权利要求1～7中任一项所述的导电性部件。

9.一种触摸面板，其包含权利要求1～7中任一项所述的导电性部件。

10.一种成型体的制造方法，所述成型体使用了权利要求1～7中任一项所述的导电性部件，所述成型体的制造方法具有以下工序：

在第1模具及第2模具之中的一个模具上，以所述基材与所述其中一个模具对置的方式，配置所述导电性部件，将所述第1模具与所述第2模具进行合模，向由所述第1模具和所述第2模具形成的模具型腔内注入树脂，得到包含所述导电性部件及树脂层的成型体。