[发明专利]复合基板、压电元件以及复合基板的制造方法

说明书

本公开的复合基板具备：压电基板，具有作为元件形成面的第1面和作为其背面的第2面；蓝宝石基板，具有与第2面对置地配置的第3面和作为其背面的第4面；和氧化铝层，具有与第2面对置的第5面和与第3面对置的第6面，并将第2面和第3面接合。第3面的算术平均粗糙度Ra为0.1μm以上且0.5μm以下。第5面的算术平均粗糙度Ra为0.1μm以下并且小于所述第3面的算术平均粗糙度Ra。

技术领域

本公开涉及将压电基板和蓝宝石基板接合了的构造的复合基板、具备该复合基板的压电元件以及复合基板的制造方法。

背景技术

近年来，要求便携电话等通信设备中使用的声表面波元件等压电元件的小型化、高性能化。作为小型且高性能的压电元件，提出了在将压电基板和支承基板接合了的复合基板的压电基板上形成有元件电极的结构的压电元件。蓝宝石基板的机械强度、绝缘性、散热性优异，作为支承基板较优异。

在复合基板中，起因于压电基板与支承基板的接合界面处的体波的反射的杂散成为课题。为了解决该课题，在专利文献1中公开了通过研磨加工将支承基板的表面粗面化了的复合基板。此外，在专利文献2中公开了使用通过湿法蚀刻形成有棱锥形状的凹凸构造的支承基板的复合基板。然而，存在如果为了降低体波的反射使支承基板的表面粗糙度增大，则支承基板和压电基板的接合强度下降这样的问题。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-147054号公报

专利文献2：日本特开2018-61226号公报

发明内容

发明要解决的课题

本公开的课题在于，提供压电基板与支承基板的接合强度高且降低了体波在接合面中的反射的复合基板以及压电元件。

用于解决课题的手段

本公开的复合基板具备：压电基板，具有作为元件形成面的第1面和作为其背面的第2面；蓝宝石基板，具有与第2面对置地配置的第3面和作为其背面的第4面；和氧化铝层，具有与第2面对置的第5面和与第3面对置的第6面，并将第2面和第3面接合。第3面的算术平均粗糙度Ra为0.1μm以上且0.5μm以下。第5面的算术平均粗糙度Ra为0.1μm以下，并且小于第3面的算术平均粗糙度Ra。

本公开的复合基板的制造方法具备：准备工序，准备具有作为元件形成面的第1面和作为其背面的第2面的压电基板、以及具有第3面和作为其背面的第4面的蓝宝石基板；粗面化工序，对第3面进行加工，以使得算术平均粗糙度Ra成为0.1μm以上且0.5μm以下；氧化铝层形成工序，在粗面化的第3面形成氧化铝层，并且对氧化铝层的位于与蓝宝石基板相反侧的位置的露出表面即第5面进行加工，以使得算术平均粗糙度Ra成为0.1μm以下并且小于第3面的算术平均粗糙度Ra；和接合工序，将氧化铝层的第5面和压电基板的第2面直接接合。

本公开的复合基板具备：压电基板，具有作为元件形成面的第1面和作为其背面的第2面；蓝宝石基板，具有与所述第2面对置地配置的第3面和作为其背面的第4面的；和接合层，包含与压电基板相同的材料、氧化铝、具有压电基板和氧化铝的中间的热膨胀系数的氧化物中的任一者，具有与第2面对置的第5面和与第3面对置的第6面，并将第2面和第3面接合，第2面的算术平均粗糙度R为0.1μm以上且0.5μm以下，第6面的算术平均粗糙度Ra为0.1μm以下，并且小于第2面的算术平均粗糙度Ra。