[发明专利]热敏头以及热敏打印机

说明书

本公开的热敏头(X1)具备基板(7)、发热部(9)、电极(17、19)、保护层(25)。发热部(9)位于基板(7)上。电极(17、19)位于基板(7)上，并与发热部(9)连结。保护层(25)覆盖发热部(9)以及电极(17、19)的一部分。保护层(25)的偏度Rsk大于0。此外，本公开的热敏头(X1)具备基板(7)、发热部(9)、电极(17、19)、保护层(25)。发热部(9)位于基板(7)上。电极(17、19)位于基板(7)上，并与发热部(9)连结。保护层(25)覆盖发热部(9)以及电极(17、19)的一部分。保护层(25)的峰度Rku大于3。

技术领域

本公开涉及热敏头以及热敏打印机。

背景技术

以往，作为传真机或者视频打印机等的打印设备，提出了各种热敏头。例如，已知一种热敏头，其具备：基板、位于基板上的发热部、位于基板上并与发热部连结的电极、以及覆盖发热部以及电极的一部分的保护层(参照专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2000-141729号公报

发明内容

本公开的热敏头具备基板、发热部、电极、保护层。所述发热部位于所述基板上。所述电极位于所述基板上，并与所述发热部连结。所述保护层覆盖所述发热部以及所述电极的一部分。此外，所述保护层的偏度Rsk大于0。

本公开的热敏打印机具备上述记载的热敏头、向位于所述发热部上的所述保护层上输送记录介质的输送机构、以及按压所述记录介质的压纸辊。

附图说明

图1是表示第1实施方式所涉及的热敏头的概略的分解立体图。

图2是表示图1所示的热敏头的概略的俯视图。

图3是图2的III-III线剖视图。

图4是将图1所示的热敏头的保护层的附近放大表示的剖视图。

图5是表示第1实施方式所涉及的热敏打印机的概略图。

图6是在图5所示的热敏打印机中表示热敏头的安装的概略图。

具体实施方式

在现有的热敏头中，为了提高保护层的滑动性，使用在表面形成有凹陷的保护层。由此，记录介质难以贴附于保护层，难以产生所谓的粘附(Sticking)。但是，在上述现有的热敏头中，存在保护层之中的未形成凹陷的部分贴附记录介质的情况。因此，还存在产生粘附的情况，要求进一步的滑动性的提高。

本公开的热敏头通过使保护层的滑动性提高，由此难以产生粘附。以下，对本公开的热敏头以及使用其的热敏打印机进行详细说明。

第1实施方式

以下，参照图1～4，对热敏头X1进行说明。图1示意地表示热敏头X1的结构。图2中通过点划线表示保护层25、覆盖层27以及密封部件12，通过虚线表示覆盖部件29。图3是图2的III-III线剖视图。图4将热敏头X1的保护层25的附近放大进行表示。

热敏头X1具备头基体3、连接器31、密封部件12、散热板1、粘接部件14。另外，连接器31、密封部件12、散热板1以及粘接部件14也可以未必具备。

散热板1对头基体3的剩余的热量进行散热。头基体3经由粘接部件14而被载置于散热板1上。头基体3通过从外部施加电压，对记录介质P(参照图5)进行打印。粘接部件14将头基体3和散热板1粘接。连接器31将头基体3与外部电连接。连接器31具有连接器引脚8和外壳10。密封部件12将连接器31与头基体3接合。

散热板1是长方体形状。散热板1例如包含铜、铁或者铝等的金属材料，具有对头基体3的发热部9所产生的热之中无助于打印的热进行散热的功能。