[发明专利]具有高探测量子效率的闪烁体阵列

权利要求书

1.一种用于辐射成像探测器的闪烁体阵列(100)，所述闪烁体阵列(100)具有用于接收辐射的辐射接收面(110)和用于与光探测器阵列进行接口的相对的闪烁光输出面(120)；

其中，所述闪烁体阵列包括多个闪烁体元件(130)和分离器材料(140)，所述分离器材料被设置在所述闪烁体元件(130)之间；

其中，所述分离器材料(140)包括分离器颗粒，所述分离器颗粒(150)具有预定尺寸；并且

其中，所述分离器材料(140)被配置为通过在所述闪烁体元件之间提供物理间隔(160)来提供对所述闪烁体元件(130)的光学分离，所述间隔的宽度是由所述分离器颗粒尺寸来限定的。

2.根据权利要求1所述的闪烁体阵列(100)，其中，所述分离器颗粒(150)具有至少0.5μm、优选至少1μm的尺寸，其中优选具有在1μm至10μm的范围内并且更优选在1μm至5μm的范围内的尺寸。

3.根据权利要求1或2所述的闪烁体阵列(100)，其中，所述分离器颗粒(150)是化学惰性金属氧化物，例如TiO₂、Al₂O₃或MgO、如SiO₂的氧化物、如CaCO₃或硅酸盐的矿物粉末，或者其中，所述分离器颗粒是微珠，诸如聚合物微珠，例如单尺寸交联的PMMA或PS珠。

4.根据权利要求1所述的闪烁体阵列，其中，所述闪烁体元件(130)的侧面(210)以分离器颗粒(150)来部分地覆盖。

5.根据权利要求4所述的闪烁体阵列(310)，其中，以分离器颗粒(150)对所述闪烁体元件(130)的所述侧面(210)的覆盖度小于50％，优选小于10％，并且更优选在0.1％至5％之间。

6.根据权利要求4或5所述的闪烁体阵列，其中，所述闪烁体元件(130)的所述侧面(210)的覆盖度在每mm² 10至100000的范围内，并且优选在每mm² 10至10000的范围内。

7.根据权利要求1-6中的任一项所述的闪烁体阵列(100)，其中，所述闪烁体元件(130)的侧面被抛光。

8.根据权利要求1-7中的任一项所述的闪烁体阵列(100)，其中，所述闪烁体元件(130)是单晶。

9.根据权利要求1-7中的任一项所述的闪烁体阵列(100)，其中，所述闪烁体元件(130)是由具有陶瓷或多晶结构的材料制成的。

10.根据权利要求1-9中的任一项所述的闪烁体阵列(100)，其中，所述闪烁体阵列(100)被配置为探测伽马辐射或X射线辐射。

11.一种制造根据权利要求1所述的闪烁体阵列(100)的方法，包括以下步骤：

提供个体闪烁体元件(410)；

将分离器颗粒施加到所述闪烁体元件的至少一个侧面(420)；

将所述个体闪烁体元件组装成阵列，使得分离器颗粒位于相邻的闪烁体元件的相对侧面之间(430)。

12.根据权利要求11所述的制造所述闪烁体阵列的方法，其中，所述分离器颗粒是以粉末的形式来提供的，并且所述分离器颗粒是通过利用所述粉末涂刷或喷涂所述闪烁体元件或者通过将所述闪烁体元件浸入在所述粉末中来施加的。

13.一种辐射成像探测器(500)，包括根据权利要求1所述的闪烁体阵列(100)和光探测器阵列(510)；

其中，所述光探测器阵列(510)包括多个光探测器像素；并且其中，所述多个光探测器像素与所述闪烁体阵列(100)的所述闪烁体元件(130)光学通信。