[发明专利]发光元件搭载用基板、阵列基板以及发光装置

说明书

发光元件搭载用基板(1)具备基台(10)和堤部(20)。基台(10)具有作为主面的正面(11)以及背面(12)，在正面(11)具有能够搭载发光元件(30)的搭载部(11a)。堤部(20)被配置在正面(11)的周缘部(11b)以使得包围搭载部(11a)。正面(11)相对于背面(12)以规定的角度(θ0)倾斜。在堤部(20)，在正面(11)的周缘部(11b)之中正面(11)倾斜而基台(10)的厚度较薄的部位设置开口部(25)。堤部(20)的设置有开口部(25)的部位相对于背面(12)在与正面(11)相同的朝向倾斜。

技术领域

公开的实施方式涉及发光元件搭载用基板、阵列基板以及发光装置。

背景技术

以往，已知一种用于向形成于基板上的光波导导入激光的发光装置(例如，参照专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-277833号公报

发明内容

实施方式的一方式所涉及的发光元件搭载用基板具备基台和堤部。所述基台具有作为主面的正面以及背面，在所述正面具有能够搭载发光元件的搭载部，所述堤部被配置于所述正面的周缘部以使得包围所述搭载部。所述正面相对于所述背面以规定的角度倾斜。在所述堤部，在所述正面的周缘部之中所述正面倾斜而所述基台的厚度较薄的部位设置开口部。所述堤部的设置有所述开口部的部位相对于所述背面在与所述正面相同的朝向倾斜。

此外，实施方式的一方式所涉及的阵列基板是连结多个上述记载的发光元件搭载用基板而成。

此外，实施方式的一方式所涉及的发光装置具备：上述记载的发光元件搭载用基板或者阵列基板、以及在所述发光元件搭载用基板或者阵列基板的所述搭载部所搭载的发光元件。

附图说明

图1是实施方式所涉及的发光元件搭载用基板的立体图。

图2是图1所示的A-A线的向视剖视图。

图3是用于说明使用实施方式所涉及的发光元件搭载用基板的状态的图。

图4是实施方式所涉及的阵列基板的立体图。

图5是表示实施方式所涉及的发光元件搭载用基板的一制造工序的立体图。

图6是图5所示的B-B线的向视剖视图。

图7是表示实施方式所涉及的发光元件搭载用基板的一制造工序的俯视图。

图8是表示实施方式所涉及的发光元件搭载用基板的一制造工序的立体图。

图9是图8所示的C-C线的向视剖视图。

图10是表示实施方式所涉及的发光元件搭载用基板的一制造工序的立体图。

图11是表示实施方式所涉及的发光元件搭载用基板中的光轴精度的评价装置的概念图。

具体实施方式

关于现有的发光装置在向光波导照射光的情况下降低光路的传输损耗，存在改善的余地。

实施方式的一方式是鉴于上述情况而提出的，其目的在于，提供一种在向光波导照射光的情况下能够降低光路的传输损耗的发光元件搭载用基板、阵列基板以及发光装置。

以下，参照附图，对本申请公开的发光元件搭载用基板、阵列基板以及发光装置的实施方式进行说明。

发光元件搭载用基板