[发明专利]电子电路安装基板用热熔涂敷剂

说明书

本发明提供涂布时的发泡抑制性优异、涂布后的固化时间短、不沾性和耐渗出性优异的热熔涂敷剂。本发明提供一种电子电路安装基板用热熔涂敷剂，其特征在于：含有热塑性树脂(A)和液状软化剂(B)，该热熔涂敷剂在160℃的熔融粘度(η1)为20000mPa.s以下，在180℃的熔融粘度(η2)为10000mPa.s以下，且160℃的熔融粘度(η1)与180℃的熔融粘度(η2)之比(η1/η2)为1.0～5.0。

技术领域

本发明涉及电子电路安装基板用热熔涂敷剂。

背景技术

以往，在电子电路安装基板中，出于保护IC芯片或芯片线圈等电子部件的金属露出部不受湿气、尘埃或腐蚀性气体等的影响的目的，利用涂敷剂实施了绝缘防湿涂敷。其中，上述IC芯片也被称为IC封装。

近年来，电子部件的安装密度变高，被高集成化。为了确保这样的电子部件的电子电路安装基板的可靠性，涂敷剂是重要的因素。作为涂布于电子电路安装基板的涂敷剂，主要使用湿气固化型、紫外线固化型、溶剂干燥型等的类型。

另外，作为电子电路基板的涂敷剂，提出了以聚烯烃树脂作为基材，且含有10～35wt％的软化材料的涂敷材料(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-194392号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

作为湿气固化型的涂敷剂，使用有机硅树脂，但其固化时间依赖于湿度等。因此，有时为了固化达到无粘的状态需要数小时，存在对部件的生产率造成影响的问题。

作为紫外线固化型的涂敷剂，使用利用聚氨酯丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸酯单体等的丙烯酸系化合物的涂敷剂，但存在由于电子部件产生非照射部，在该部分引起未固化的可能性，存在涂布后的固化困难的问题。

作为溶剂干燥型的涂敷剂，使用作为溶剂利用乙基环己烷、甲基环己烷等的涂敷剂，但需要通过干燥工序使溶剂蒸发，为了达到无粘的状态需要时间，存在有时在常温需要1小时以上的干燥时间的问题。

另外，专利文献1中记载的涂敷材料由于聚烯烃树脂被作为基材使用，所以固化不需要长时间，但由于树脂的特性存在容易在固化后的涂敷表面残留粘性的问题，另外，在作为软化剂使用液体石蜡的情况下，存在该软化剂渗出的问题。

另外，如果在电子电路基板涂布涂敷剂形成涂层，则存在在涂布时产生发泡的问题。通常在电子电路基板搭载IC芯片等电子部件的情况下，如果在电子电路基板上涂布涂敷剂，则涂布时空气从IC芯片的引线部的节距间隙等被挤出，成为泡状表现出来，成为使绝缘性能降低的原因。在专利文献1中，没有对抑制涂布时的发泡进行研究，存在不能发挥作为电路基板的涂敷剂的绝缘性能的问题。

本发明是鉴于上述的问题作出的，其目的在于提供涂布时的发泡抑制性优异、涂布后的固化时间短、不沾性和耐渗出性优异的热熔涂敷剂。

用于解决技术问题的技术方案

本发明的发明人为了实现上述目的，反复深入进行了研究，结果发现利用如下的电子电路安装基板用热熔涂敷剂，能够实现上述目的，从而完成了本发明，该电子电路安装基板用热熔涂敷剂含有热塑性树脂(A)和液状软化剂(B)，其在160℃的熔融粘度(η1)为20000mPa.s以下，在180℃的熔融粘度(η2)为10000mPa.s以下，且160℃的熔融粘度(η1)与180℃的熔融粘度(η2)之比(η1/η2)为1.0～5.0。

即，本发明涉及下述的电子电路安装基板用热熔涂敷剂。

1.一种电子电路安装基板用热熔涂敷剂，其特征在于：

含有热塑性树脂(A)和液状软化剂(B)，