[发明专利]挠性印刷电路板、接合体、压力传感器及质量流量控制装置在审

专利信息
申请号: 201980063086.3 申请日: 2019-09-20
公开(公告)号: CN112771657A 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 梅山贵博 申请(专利权)人: 日立金属株式会社
主分类号: H01L23/12 分类号: H01L23/12;H01L21/60
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板 接合 压力传感器 质量 流量 控制 装置
【权利要求书】:

1.一种挠性印刷电路板(1a),其特征在于,

该挠性印刷电路板(1a)具有:

绝缘基板(3),其包括供裸芯片(2)安装的表面即第1面(3a)和位于所述第1面(3a)的相反侧的表面即第2面(3b);以及

一个或两个以上的第1导电图案(4),该第1导电图案(4)设于所述第1面(3a),包括第1电极部(4a),该第1电极部(4a)配置于在所述裸芯片(2)安装于所述第1面(3a)的状态即安装状态下与所述裸芯片(2)的凸块(2a)导通的位置,

所述第1导电图案(4)仅设于在所述安装状态下与所述裸芯片(2)相对的区域即安装区域(3c)的内部。

2.根据权利要求1所述的挠性印刷电路板(1a),其特征在于,

所述裸芯片(2)包括测试用电极(2b),

所述第1导电图案(4)避开与所述测试用电极(2b)相对的位置地设置。

3.根据权利要求1或2所述的挠性印刷电路板(1a),其特征在于,

该挠性印刷电路板(1c)具有:

一个或两个以上的通孔(3d),该通孔(3d)贯穿所述绝缘基板(3);以及

第2导电图案(5),其设于所述第2面(3b),

所述第1导电图案(4)和所述第2导电图案(5)经由所述通孔(3d)导通。

4.根据权利要求3所述的挠性印刷电路板(1c),其特征在于,

在该挠性印刷电路板(1d)中,所述第1导电图案(4)包括一个或两个以上的第1连接盘(4b),

所述第2导电图案(5)包括一个或两个以上的第2连接盘(5b),

所述第1连接盘(4b)和所述第2连接盘(5b)经由所述通孔(3d)导通。

5.根据权利要求3或4所述的挠性印刷电路板(1c、1d),其特征在于,

该挠性印刷电路板(1e)还包括绝缘层(10),该绝缘层(10)以覆盖所述第2导电图案的至少局部的方式设置。

6.根据权利要求3~5中任一项所述的挠性印刷电路板(1c、1d、1e),其特征在于,

在该挠性印刷电路板(1f)中,所述第2导电图案(5)包括用于与外部电极(6)导通的第2电极部(5a)。

7.一种接合体(7a、7b),其特征在于,

该接合体(7a、7b)包括:

权利要求1~6中任一项所述的挠性印刷电路板(1a、1c、1d、1e、1f);以及

裸芯片(2)。

8.根据权利要求7所述的接合体(7a、7b),其特征在于,

在该接合体(7c、7d)中,利用各向异性导电膜实现所述凸块(2a)和所述第1电极部(4a)的导通。

9.一种压力传感器(8),其特征在于,

该压力传感器(8)具有权利要求7或权利要求8所述的接合体(7),

所述裸芯片(2)是应变传感器。

10.一种质量流量控制装置,其特征在于,

该质量流量控制装置具有权利要求9所述的压力传感器(8),

该质量流量控制装置构成为利用所述压力传感器(8)监测流体的压力。

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