[发明专利]粘合带在审

专利信息
申请号: 201980063116.0 申请日: 2019-09-13
公开(公告)号: CN112752814A 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 林阳平;木下真优;许文敬;桐山招大;小瀬真一郎;木内一之 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J7/21 分类号: C09J7/21;C09J7/29
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 杨薇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 粘合
【权利要求书】:

1.一种粘合带,其具有:

基材层、及

配置于该基材层的至少一侧的粘合剂层,

其中,该基材层包含具有芯鞘结构的纤维。

2.根据权利要求1所述的粘合带,其中,所述基材层是无纺布层。

3.根据权利要求1或2所述的粘合带,其中,所述芯鞘结构的芯成分包含聚酯类聚合物,所述芯鞘结构的鞘成分包含聚烯烃类聚合物。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的粘合带,其中,构成所述粘合剂层的粘合剂组合物包含橡胶成分。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的粘合带,其中,所述基材层与所述粘合剂层之间具有填缝层。

6.根据权利要求5所述的粘合带,其中,所述填缝层包含聚烯烃类树脂。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的粘合带,其中,在23℃下,该粘合带的TD方向的10%伸长时应力为12N/10mm以下。

8.根据权利要求1~7中任一项所述的粘合带,其中,在23℃下,该粘合带的TD方向的断裂时伸长率为25%以上。

9.根据权利要求1~8中任一项所述的粘合带,其为防水带。

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