[发明专利]用于通过使用适配器将传感器装配在连接配合件上的装配方法

权利要求书

1.一种用于在2至6米的装配高度上在不使用梯子的情况下通过直接装配技术将用于传感器的适配器（6；34）装配在连接配合件上的装配方法，其中，所述适配器（6；34）盘状地或板状地构造并且包括适配器上侧以及在安装位置中能与所述传感器的传感器壳体可松开地连接的适配器的下侧，所述装配方法包括以下方法步骤：将所述适配器（6；34）的下侧上的第一磁性元件安放到安置工具的销钉引导装置上的磁体上，所述安置工具布置在具有杆的安置工具保持装置中，通过所述安置工具保持装置的杆将保持在所述销钉引导装置上的适配器（6；34）提升到所述装配高度上，在装配位置中将所述适配器以适配器上侧压到所述连接配合件上，并且借助在装配高度上将至少一个第一钉子穿过所述适配器（6；34）的适配器平面而将所述适配器（6；34）预固定在所述连接配合件上，其特征在于，在所述适配器的下侧设有两个凹进部（10，12），所述凹进部具有布置在其中的磁性元件，并且所述装配方法包括在安置所述第一钉子之后的另外的方法步骤：在装配高度上借助所述安置工具保持装置转换所述安置工具的销钉引导装置，将所述销钉引导装置上的磁体与所述适配器（6；34）的下侧上的第二磁性元件连接，并且将第二钉子穿过所述适配器（6；34）以将所述适配器与所述连接配合件最终固定。

2.根据权利要求1所述的装配方法，其特征在于，在所述适配器（6；34）的所述预固定和所述最终固定之间在所述装配高度上进行所述传感器的布线或接线。

3.根据权利要求1或2所述的装配方法，其特征在于，在通过所述直接装配技术将所述适配器（6；34）与所述连接配合件固定之后，然后将所述传感器与所述适配器（6；34）连接。

4.根据权利要求1或2所述的装配方法，其特征在于，在所述预固定之前首先将所述适配器（6；34）在所述连接配合件上定向。

5.根据权利要求1所述的装配方法，其特征在于，所述连接配合件是天花板。

6.根据权利要求3所述的装配方法，其特征在于，将所述传感器与所述适配器（6；34）可松开地连接。

7.根据权利要求4所述的装配方法，其特征在于，在所述预固定之前首先借助激光器将所述适配器（6；34）在所述连接配合件上定向。

8.根据权利要求7所述的装配方法，其特征在于，所述激光器是交叉线激光器。