[发明专利]液体浸没式冷却电子系统和装置

说明书

描述了液体浸没式冷却装置和系统，其使用例如介电冷却液的冷却液来浸没冷却各个电子装置或电子装置阵列。在一个实施例中，电子装置包括限定内部空间的常压装置壳体，其中，内部空间中的压力等于或仅略微不同于常压装置壳体外部的压力。

技术领域

本公开涉及电子阵列系统和装置的液体浸没式冷却。

背景技术

液体浸没式冷却电子系统和装置是公知的。液体浸没式冷却电子装置阵列的一个示例是布置在机架系统中的液体浸没服务器(LSS)阵列。在美国专利7,905,106、7,911,793和8,089,764中公开了机架系统中的LSS阵列的示例。在美国专利9,451,726中公开了液体浸没式冷却电子装置阵列的另一示例。

发明内容

描述了液体浸没式冷却装置和系统，其使用例如介电冷却液的冷却液浸没冷却各个电子装置或电子装置阵列。在一个实施例中，电子装置包括限定内部空间的常压(或“零”压力)装置壳体，其中内部空间中的压力等于或仅略大于常压壳体外部的压力。

在一个实施例中，液体浸没式冷却电子装置可以包括限定内部空间的常压装置壳体，其中内部空间中的压力等于常压装置壳体外部的压力。一个或多个发热电子元件，例如多个发热电子元件，布置在装置壳体的内部空间内，并且介电冷却液位于内部空间中，其中介电冷却液部分地或完全地浸没一个或多个发热电子元件并且与一个或多个发热电子元件直接接触。泵具有与内部空间流体连通的泵入口和泵出口。热交换器，例如液-液热交换器，具有热交换器入口和热交换器出口，热交换器入口与泵出口流体连通。液体分配歧管位于内部空间内，其中，液体分配歧管具有歧管入口和多个歧管出口，歧管入口与热交换器出口流体连通。管具有连接到液体歧管出口之一的入口端，并且其出口端靠近发热电子元件之一，以将介电冷却液的回流直接引导到一个发热电子元件上。液体浸没式冷却电子系统可以包括多个液体浸没式冷却电子装置。

本文所述的液体浸没式冷却装置和系统的一个示例应用是用于布置在机架系统中的LSS阵列。但是，本文所述的概念可用于电子装置阵列被液体浸没冷却的其他应用，包括但不限于刀锋服务器、磁盘阵列/存储系统、固态存储设备、存储区域网络、网络附加存储、存储通信系统、路由器、电信基础设施/交换机、有线、光学和无线通信设备、单元处理器设备、打印机、电源等。

本文所述的液体浸没式冷却装置和系统可以在可得益于液体浸没式冷却的优点的任何领域中使用。在一个示例中，液体浸没式冷却装置和系统可以用在区块链计算(加密货币)应用中，例如用在ASIC或GPU计算机挖矿配置中。液体浸没式冷却式装置和系统还可以用在深度学习应用中，例如用在支持最大带宽和高性能GPU的直接存储器访问(DMA)的多GPU配置中。液体浸没式冷却装置和系统还可用在具有多个协处理器配置(例如，支持GPU协处理器的DMA功能的多GPU配置)的人工智能和高性能计算(HPC)集群中。本文所述的液体浸没式冷却装置和系统的许多其他应用和用途是可能的并且可以预期的。

本文所述的液体浸没式冷却装置和系统不需要完全密封的电子装置壳体，这有助于降低成本并简化对电子装置进行维修和修改的通道。与空气冷却相比，液体浸没式冷却还具有出色的冷却效率，从而降低了功率要求和相关的运行成本。

附图说明

图1是本文所述的液体浸没式冷却电子装置的又一示例的立体图。

图2是图1所示的液体浸没式冷却电子装置的局部立体图，其中盖子被移除。

图3是图1所示的液体浸没式冷却电子装置的立体图，其中壳体被移除。

图4是本文所述的液体浸没式冷却电子装置的又一个示例的立体图，该示例类似于图1-3中的装置，但其中热交换器处于替代位置。

图5是本文所述的液体浸没式冷却电子装置的又一个示例的立体图，该示例类似于图1-3中的装置，但其中热交换器处于另一替代位置。