[发明专利]环氧树脂组合物

说明书

本发明涉及一种树脂组合物，其包含(a)至少一种环氧树脂，和(b)至少一种式C22或C31的硅氧烷型固化剂，其中所述树脂组合物基本不含任何氟化物或溴化物。

发明背景

本发明涉及树脂组合物。本发明进一步涉及绝缘膜、预浸料坯、多层印刷线路板和半导体器件，各自含有这样的树脂组合物。

一般而言，可通过使环氧树脂与自己反应(均聚)或通过与多官能固化剂或硬化剂形成共聚物实现环氧树脂的固化。或者，任何含有反应性氢的固化剂可与环氧树脂的环氧基反应。环氧树脂的固化剂的常见种类包括胺、酸、酸酐、酚、醇和硫醇。

近年来，电子仪器的小型化和高功能化已取得进步。在多层印刷线路板中，堆积层已经多层化，并且需要微细加工和布线的高致密化。

为满足这些要求，已作出各种尝试。

US 2011/120761 A公开了可用于形成多层印刷线路板的绝缘层的特定环氧树脂组合物。该环氧树脂组合物包含充当固化剂的活性酯化合物。

US 2014/087152 A公开了一种环氧树脂组合物，其含有环氧树脂、烷氧基低聚物和无机填料以在湿粗糙化步骤中构建绝缘层，其表面不仅具有低算术平均粗糙度还具有低均方根粗糙度，并能够在保持玻璃化转变温度和热膨胀系数的同时在其上形成具有足够剥离强度的镀敷导电层。

但是，这些材料类型的介电性能通常不足以应对先进封装应用。尤其是介电损耗因数(也称为损耗角正切)D_f或介电常数D_k之类的介电性能与其它材料如聚酰亚胺或聚苯并唑相比通常不足。

环氧化物用芳基甲硅烷基醚开环是众所周知的。Tetr.Lett.190,31,1723-1726公开了氟化铯催化的使用芳基甲硅烷基醚的双酚A二缩水甘油醚的开环。J.Therm.Anal.Cal.2002,70,741公开了使用四正丁基溴化作为催化剂的双酚A二缩水甘油醚与三甲基甲硅烷基甲酚线性酚醛(novolac)的反应。但是，这两种反应都需要用氟化物或溴化物催化，以致它们缺乏吸引力或甚至无法用于电子应用。

US 5177157公开了用于制备有机硅树脂改性的酚醛树脂的两步法，其中首先通过使烷氧基硅烷与酚醛树脂反应制备烷氧基硅烷改性的酚醛树脂。在后续步骤中，通过加热和用水搅拌，将烷氧基硅烷改性的酚醛树脂水解并缩合。不含二有机聚硅氧烷单元的所得有机硅树脂改性的酚醛树脂具有优异的耐热性和优异的电绝缘性能。US 6441106 B1公开了一种用于环氧树脂的固化剂，其含有通过酚醛树脂和可水解烷氧基硅烷之间的脱醇缩合反应获得的硅氧烷改性的酚醛树脂。EP 3 093 304A1也公开了一种组合物，其包含环氧树脂、具有式-(CH₂)_m-SiR₁R₂R₃或-CONH(CH₂)_m-SiR₁R₂R₃(其中R1、R2和R3各自是烷氧基)的烷氧基甲硅烷基的线性酚醛型树脂硬化剂，和无机填料。该组合物表现出提高的热稳定性。JP2003 012892A公开了一种树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)具有100℃或更高的软化点的多官能酚醛树脂、(C)金属氧化物的水合物和(D)包含烷氧基-或芳氧基甲硅烷基的硅官能的硅氧烷低聚物。所有这些烷氧基甲硅烷基化的硬化剂受困于差的介电性能，特别是相对较高的介电常数D_k和/或损耗角正切D_f。

JP 2001 151783 A公开了含有单体型甲硅烷基化的酚衍生物作为固化剂的可固化环氧树脂组合物，所述衍生物例如