[发明专利]表面处理铜箔、以及使用该表面处理铜箔的覆铜板及电路基板

说明书

本发明提供一种具备优异的激光加工性的表面处理铜箔。其是对表面进行粗化处理形成粗化面的表面处理铜箔，使用三维粗糙度测量仪测定的粗化面的表面偏度Ssk在‑0.300以上且小于0的范围内，并且，顶点曲率算术平均值Ssc在0.0220nm^‑1以上且小于0.0300nm^‑1的范围内。

技术领域

本发明涉及表面处理铜箔。进而，本发明涉及使用所述表面处理铜箔的覆铜板和电路基板。

背景技术

对表面进行粗化处理而形成粗化面的表面处理铜箔例如被用作电路基板的材料。并且，对表面处理铜箔要求与制造电路基板时使用的树脂的密合性(以下记为“树脂密合性”)，对得到的电路基板要求信号(例如高频信号)的传输特性。

在专利文献1中，公开了粗化面的波峰顶点的算术平均值曲Spc为55mm^-1以上的表面处理铜箔和使用该表面处理铜箔制造的印刷布线板，记载有该表面处理铜箔的树脂密合性优异。另外，在专利文献2中，公开了极薄铜层的粗化面的表面偏度Ssk在-0.3以上且0.3以下的范围内的带载体铜箔，记载有该带载体铜箔的微距形成性优异。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2017/179416号

专利文献2：日本专利公开公报2014年第194067号

发明内容

发明所要解决的问题

然而，对于表面处理铜箔，除了要求优异的树脂密合性以外，还要求制造电路基板时与表面处理铜箔的粗化面密合的树脂(例如液晶聚合物)容易通过照射激光从粗化面被去除的性质(以下记为“激光加工性”)。

本发明的问题在于，提供一种具备优异的激光加工性的表面处理铜箔。另外，本发明的问题还在于，提供一种容易制造的覆铜板和电路基板。

用于解决问题的方案

本发明的一方案的表面处理铜箔是对表面进行粗化处理而形成粗化面的表面处理铜箔，其主旨在于：使用三维粗糙度测量仪测定的粗化面的表面偏度Ssk在-0.300以上且小于0的范围内，并且，顶点曲率算术平均值Ssc在0.0220nm^-1以上且小于0.0300nm^-1的范围内。

另外，本发明的其他方案的覆铜板和电路基板的主旨在于，具备上述一方案的表面处理铜箔。

发明效果

根据本发明，表面处理铜箔的激光加工性优异，覆铜板和电路基板的制造容易。

附图说明

图1是粗化面的表面偏度Ssk在-0.300以上且小于0的范围内的表面处理铜箔的剖视图。

图2是粗化面的表面偏度Ssk为0以上的表面处理铜箔的剖视图。

具体实施方式

对本发明的一实施方式进行说明。需要说明的是，本实施方式示出本发明的一例，可以对本实施方式施加各种变更或改良，该施加了各种变更或改良的形态也可包含于本发明。

本实施方式的表面处理铜箔是对表面进行粗化处理而形成粗化面的表面处理铜箔，使用三维粗糙度测量仪测定的粗化面的表面偏度Ssk在-0.300以上且小于0的范围内，并且，顶点曲率算术平均值Ssc在0.0220nm^-1以上且小于0.0300nm^-1的范围内。

在此，表面偏度Ssk表示以平均面为中心的表面的高度的对称性程度，由ISO25178-2规定(参照下式)。另外，顶点曲率算术平均值Ssc是各种山结构的平均峰顶曲率(参照下式)。

[数学式1]