[发明专利]布线基板以及电气装置

说明书

布线基板具有框状基材(1)和金属构件(3)，框状基材(1)呈板状，且在中央区域(1a)具有贯通孔(1b)，金属构件(3)具有载台部(3a)和桥接部(3b)，桥接部(3b)的宽度与载台部(3a)相同或比载台部(3a)窄，并且桥接部(3b)从载台部(3b)朝向外侧延伸，载台部(3b)以嵌于贯通孔(1b)的方式配置，桥接部(3b)以面向框状基材(1)的方式配置。

技术领域

本公开涉及布线基板以及电气装置。

背景技术

以往提出有如下结构，在用于搭载半导体元件、发光元件等电气元件的布线基板中，为了对来自这些电气元件的发热进行发散，而在供电气元件搭载的区域设置有金属制的散热构件(例如，参照专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平4-125953号公报

发明内容

本公开的布线基板具有框状基材和金属构件，所述框状基材呈板状，且在中央区域具有贯通孔，所述金属构件具有载台部和桥接部，所述桥接部的宽度与所述载台部相同或比所述载台部窄，并且所述桥接部从所述载台部朝向外侧延伸，所述载台部的至少一部分以从所述贯通孔露出的方式配置，所述桥接部以面向所述框状基材的方式配置。

本公开的电气装置在布线基板搭载有电气元件。

附图说明

图1是从一方的主面侧观察本公开的布线基板时的立体图。

图2是从与图1相反的主面侧观察图1所示的布线基板时的立体图。

图3是将图2所示的布线基板分解而示出的立体图。

图4是图1中的iv-iv线剖视图。

图5是图1中的v-v线剖视图。

图6是示出本公开的布线基板的其他方式的立体图。

图7是图6的vii-vii线剖视图。

图8是将图7的P1部放大后的剖视图。

图9是图6的ix-ix线剖视图。

图10是将图6所示的布线基板分解而示出的立体图。

图11是示出本公开的布线基板的其他方式的立体图。

图12是将图10所示的布线基板的局部分解而示出的立体图。

图13是示出本公开的布线基板的其他方式的立体图。

图14是将图13所示的布线基板分解为每个层时的俯视图。

图15是示出本公开的布线基板的其他方式的立体图。

图16是将本公开的电气装置的局部分解而示出的立体图。

图17是示出其他布线基板的样品的立体图。

图18是示出其他布线基板的样品的立体图。

图19是示意性地示出对样品的散热性进行评价的方法的立体图。

图20是示意性地示出对样品的刚性进行评价的方法的剖视图。

具体实施方式

图1是从一方的主面侧观察本公开的布线基板A时的立体图。图2是从与图1相反的主面侧观察图1所示的布线基板A时的立体图。图3是将图2所示的布线基板A分解而示出的立体图。图4是图1中的iv-iv线剖视图。图5是图1中的v-v线剖视图。在此，图5中对金属构件3的部分所标注的虚线是为了方便所附加的，以使得容易理解金属构件3由载台部3a和桥接部3b构成。