[发明专利]正性光敏树脂组合物、使用其的光敏树脂膜及电子设备

说明书

本发明提供了：正性光敏树脂组合物，其包含(A)碱溶性树脂、(B)光敏重氮醌化合物、(C)由特定化学式表示的化合物、和(D)溶剂；使用其制造的光敏树脂膜；以及包括该光敏树脂膜的电子设备。

技术领域

本公开涉及正性光敏树脂组合物、和光敏树脂膜以及使用其的电子设备。

背景技术

具有改善的耐热性、电特性和机械特性的聚酰亚胺树脂、聚苯并噁唑树脂等已广泛用于显示设备面板和半导体设备的材料中使用的表面保护层和层间绝缘层。因为这些树脂在各种溶剂中的溶解度低，所以它们通常作为其前体溶解在溶剂中的组合物提供。

近年来，由于最近环境问题的增加，需要针对有机溶剂的对策，并且已经提出了可以以与光致抗蚀剂相同的方式用碱性水溶液显影的耐热性光敏树脂材料。

其中，已经提出了使用光敏树脂组合物的方法，该光敏树脂组合物包含在热固化之后可溶于作为耐热树脂的碱性水溶液中的羟基聚酰胺树脂和光酸生成剂(诸如，萘醌二叠氮化物化合物)的混合物。

光敏树脂组合物的光敏机理是使用在未曝光部分中将光敏重氮醌化合物曝光于萘醌二叠氮化合物(即，光敏重氮醌(diazoquinone)化合物)和聚苯并噁唑(PBO)前体，并且由此将光敏重氮醌化合物转化为茚羧酸(indenecarboxylic acid)化合物以增加在碱性水溶液中的溶解速率。可以使用曝光部分与未曝光部分之间的溶解速率的差异来制造由未曝光部分组成的浮雕图案。

光敏树脂组合物可以通过用碱性水溶液曝光和显影来形成正浮雕图案。此外，可以通过加热获得热固化膜特性。

然而，在半导体等的制造工艺中，进行精细加工并且图案之间的间隔变得更短。为此，当膜减小量变大时，在与开口的曝光部分邻近的未曝光部分中，未曝光部分的溶解速率小，但是在显影期间从膜的一侧以及从膜的上侧与显影液接触，并且由此，图案的形状变得过薄，在半导体设备的制造过程中劣化半导体封装件的可靠性。

因此，需要几乎在不溶解未曝光部分的情况下显影未曝光部分(该现象称为显影膜残留率)。然而，当显影膜残留率增加时，曝光部分的现象需要高曝光剂量(这被称为低灵敏度)。

因此，已经提出将酚类化合物添加至耐热树脂前体的方法作为增加显影期间的膜残留率(可显影性控制)和显影灵敏度的方法。然而，常规使用的酚类化合物在改善灵敏度和膜残留率方面具有局限性，并且此外，存在当改善灵敏度或膜残留率时发生浮渣的问题。

因此，继续研究开发能够解决问题的正性光敏树脂组合物。

发明内容

[技术问题]

一个实施方式提供了能够改善膜残留率和灵敏度而不生成浮渣的正性光敏树脂组合物。

另一实施方式提供了使用正性光敏树脂组合物制造的光敏树脂膜。

另一实施方式提供了包含正光敏树脂膜的电子设备。

[技术方案]

一个实施方式提供了正性光敏树脂组合物，该正性光敏树脂组合物包含(A)碱溶性树脂(碱可溶性树脂，alkali soluble resin)；(B)光敏重氮醌化合物；(C)由化学式1表示的化合物；以及(D)溶剂。

[化学式1]

在化学式1中，

R¹是氢原子、或者取代或未取代的C1至C20烷基，

R²和R³独立地是取代或未取代的C1至C20烷基、或者取代或未取代的C1至C20烷氧基，并且

n是0或1的整数。