[发明专利]多层注射器筒的制造方法

权利要求书

1.一种多层注射器筒的制造方法，其中，

该多层注射器筒的制造方法包含：

精切割工序，在该工序中，利用具备能够抑制异常振动的机构的超声波切割装置的切割刀，来切割自喷嘴顶端注射成型而成的多层注射器筒的喷嘴部浇口残留部；以及

照射工序，在该工序中，对通过精切割工序形成的、喷嘴部的角部照射激光；

所述精切割工序包括：

局部精切割工序，在该工序中，利用切割刀在相对于多层注射器筒的长度方向垂直的方向上切割喷嘴部浇口残留部的局部；以及

完全精切割工序，在该工序中，使切割刀和多层注射器筒相对旋转，利用切割刀在相对于多层注射器筒的长度方向垂直的方向上切割喷嘴部浇口残留部的未切割部分；

所述精切割工序包含以下的工序：

(2－1)使切割刀在相对于多层注射器筒的长度方向垂直的方向上从原位置移动至未进入喷嘴部内腔的位置而切割喷嘴部浇口残留部的局部，使切割刀返回原位置；

(2－2)使切割刀在相对于多层注射器筒的长度方向垂直的方向上从原位置移动至喷嘴部内腔的规定位置而切割喷嘴部浇口残留部的未切割部分的局部，在使切割刀进行超声波振动且使切割刀接触于喷嘴部切割面的状态下使切割刀返回原位置；

(2－3)使切割刀在相对于多层注射器筒的长度方向垂直的方向上从原位置移动而切割喷嘴部浇口残留部的未切割部分的局部，使切割刀返回原位置；以及

(2－4)使多层注射器筒旋转到成为如下位置关系，并使切割刀在相对于多层注射器筒的长度方向垂直的方向上从原位置移动而切割喷嘴部浇口残留部的未切割部分，该位置关系为：在与切割刀的刀尖垂直且经过喷嘴部截面外径圆的中心的线段和喷嘴部截面外径圆之间的两个交点中的、距刀尖较远的交点(P1)处，不存在喷嘴部浇口残留部的未切割部分。

2.根据权利要求1所述的多层注射器筒的制造方法，其中，

在所述工序(2－2)中，

切割刀从原位置到喷嘴部内腔的规定位置的移动速度为1mm/s以下，

喷嘴部内腔的规定位置是在与切割刀的刀尖垂直的方向上离开与切割刀的刀尖垂直且经过喷嘴部截面内径圆的中心的线段和喷嘴部截面内径圆之间的两个交点中的、距刀尖较近的交点(Q)的距离为喷嘴部截面内径圆的内径的50％以下的位置。

3.根据权利要求1或2所述的多层注射器筒的制造方法，其中，

在所述工序(2－2)中，切割刀从喷嘴部内腔的规定位置到原位置的移动速度为1mm/s以下。

4.根据权利要求1或2所述的多层注射器筒的制造方法，其中，

该多层注射器筒的制造方法还包含在所述精切割工序之前实施的粗切割工序，

粗切割工序包含：

局部粗切割工序，在该工序中，利用切割刀在相对于多层注射器筒的长度方向垂直的方向上切割喷嘴部浇口残留部的局部；以及

完全粗切割工序，在该工序中，使切割刀和多层注射器筒相对旋转，利用切割刀在相对于多层注射器筒的长度方向垂直的方向上切割喷嘴部浇口残留部的未切割部分。

5.根据权利要求1或2所述的多层注射器筒的制造方法，其中，

进行n次所述精切割工序，n是2以上的正整数。

6.根据权利要求5所述的多层注射器筒的制造方法，其中，

在第n次的精切割工序中，作用于切割刀的载荷为1N～400N。

7.根据权利要求5所述的多层注射器筒的制造方法，其中，

第n－1次的精切割工序中的切割部位与第n次的精切割工序中的切割部位之间的距离为0.1mm～1mm。

8.根据权利要求1或2所述的多层注射器筒的制造方法，其中，

所述照射工序中的激光是二氧化碳激光。

9.根据权利要求1或2所述的多层注射器筒的制造方法，其中，

所述照射工序中的激光的输出功率为5W～20W。