[发明专利]多层结构体和使用其的包装材料

权利要求书

1.多层结构体，其为具有硬质层（A）且具有树脂组合物层（B1）或树脂组合物层（B2）的多层结构体，

硬质层（A）的穿刺强度为40N/mm以上且150N/mm以下，

构成树脂组合物层（B1）的树脂包含熔点Tm1为170℃以上的乙烯-乙烯醇共聚物（b1）和熔点Tm2小于170℃的乙烯-乙烯醇共聚物（b2），

构成树脂组合物层（B2）的树脂包含含有下述式（I）所示的带伯羟基的改性基团的改性乙烯-乙烯醇共聚物，

式（I）中，X表示氢原子、甲基或R²-OH所示的基团；R¹、R²各自独立地表示单键、碳原子数1~9的亚烷基或碳原子数1~9的亚烷氧基，所述亚烷基和所述亚烷氧基任选包含羟基、烷氧基或卤素原子。

2.根据权利要求1所述的多层结构体，其中，乙烯-乙烯醇共聚物（b2）相对于乙烯-乙烯醇共聚物（b1）的质量比（b2/b1）为1/99~50/50。

3.根据权利要求1或2所述的多层结构体，其中，乙烯-乙烯醇共聚物（b2）的乙烯含量（摩尔%）与乙烯-乙烯醇共聚物（b1）的乙烯含量（摩尔%）之差的绝对值｜b2-b1｜为5以上。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的多层结构体，其中，硬质层（A）包含烯烃系聚合物。

5.根据权利要求4所述的多层结构体，其中，所述烯烃系聚合物为直链状低密度聚乙烯。

6.根据权利要求5所述的多层结构体，其中，所述直链状低密度聚乙烯为使用茂金属催化剂聚合而得的乙烯聚合物或共聚物。

7.根据权利要求4~6中任一项所述的多层结构体，其中，所述烯烃系聚合物包含来自植物的聚乙烯。

8.根据权利要求4所述的多层结构体，其中，所述烯烃系聚合物为乙烯-不饱和羧酸共聚物离聚物。

9.根据权利要求4~7中任一项所述的多层结构体，其中，所述烯烃系聚合物的密度为0.940以下。

10.根据权利要求4~9中任一项所述的多层结构体，其中，所述烯烃系聚合物的熔点为130℃以下。

11.根据权利要求4~10中任一项所述的多层结构体，其中，所述烯烃系聚合物的熔体流动速率（190℃、2160g）小于5.0g/10分钟。

12.根据权利要求1~11中任一项所述的多层结构体，其中，在两个硬质层（A）之间配置有树脂组合物层（B1）或树脂组合物层（B2）。

13.根据权利要求1~12中任一项所述的多层结构体，其中，在硬质层（A）与树脂组合物层（B1）或树脂组合物层（B2）之间还具有粘接性树脂层（C）。

14.根据权利要求13所述的多层结构体，其具有粘接性树脂层（C）/树脂组合物层（B1）或树脂组合物层（B2）/粘接性树脂层（C）的层构成。

15.包装材料，其包含权利要求1~14中任一项所述的多层结构体。

16.回收组合物，其包含权利要求1~14中任一项所述的多层结构体的回收物。

17.回收组合物的制造方法，其中，对权利要求1~14中任一项所述的多层结构体的回收物进行熔融混炼。