[发明专利]包含经涂覆的氮化硼的印刷电路板基板

说明书

在一个实施方案中，印刷电路板基板(12)包括聚合物基体；增强层(42)；和多个经涂覆的氮化硼颗粒(44)；其中所述多个经涂覆的氮化硼颗粒包含平均涂覆厚度为1纳米至100纳米的涂层。所述聚合物基体可以包含环氧树脂、聚苯醚、聚苯乙烯、乙烯‑丙烯二环戊二烯共聚物、聚丁二烯、聚异戊二烯、含氟聚合物、或者交联基体中的至少一者，所述交联基体包含氰脲酸三烯丙酯、异氰脲酸三烯丙酯、1,2,4‑三乙烯基环己烷、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、或者三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯中的至少一者。

相关申请的交叉引用

本申请要求2018年10月2日提交的美国临时专利申请序列第62/740083号的权益。相关申请通过引用整体并入本文。

背景技术

本文公开了印刷电路板基板、用于制造所述印刷电路板基板的方法。

诸如电视、收音机、计算机、医用器械、商业机器、通信设备等的电子设备的电路设计已经变得越来越小且越来越薄。这样的电子组件的功率增加导致热产生增加。此外，更小的电子组件被密集地封装在越来越小的空间中，随着热点温度增加导致热产生更强。同时，电子设备中的温度敏感元件可能需要保持在规定的操作温度内以避免显著的性能劣化或者甚至系统故障。

在这种情况下，开发了印刷电路板基板以促进有效的散热。通常，这些印刷电路板基板基于复合材料，例如包含导热颗粒的热固性聚合物。例如，环氧树脂由于其良好的粘合特性和可加工性，是本领域中最广泛使用的热固性聚合物中的一些。然而，环氧树脂自身具有相对低的热导率，因此无法有效地消散先进微电子设备中产生的热。因此，通常将导热材料例如氮化铝(AlN)、氮化硼(BN)、氧化铝(Al₂O₃)或碳化硅(SiC)并入聚合物中以实现有效的散热。

尽管添加这样的导热材料已经示出实现了各种印刷电路板基板的热导率的增加，但这些填充材料通常经历机械特性降低、剥离强度降低、或者随着热老化的长期问题中的至少一者。如果开发出可以容易地加工、对当前的热界面具有改善的机械/粘合特性、或者提供改善的传热效率的印刷电路板基板将是特别有利的。

发明内容

本文公开了印刷电路板基板、用于制造所述印刷电路板基板的方法。

在一个实施方案中，印刷电路板基板包括聚合物基体；增强层；和多个经涂覆的氮化硼颗粒；其中多个经涂覆的氮化硼颗粒包括平均涂覆厚度为0.1纳米至100纳米的涂层。

制造印刷电路板基板的方法包括：形成包含热固性组合物和多个经涂覆的氮化硼颗粒的混合物；将热固性组合物固化以形成印刷电路板基板。

上述特征和其他特征通过以下附图、详细描述和权利要求来例示。

附图说明

以下附图为示例性实施方案，提供这些示例性实施方案以说明本公开内容。附图是说明实施例的，其不旨在将根据本公开内容制造的设备限于本文中阐述的材料、条件、或工艺参数。

图1是包括印刷电路板基板的电路材料的一个实施方案的截面图；

图2是制备印刷电路板基板的方法的一个实施方案的图；

图3是实施例1至6的铝浓度随着循环次数的图示说明；

图4是实施例1至6的表面能随着循环次数的图示说明；以及

图5是实施例9和11的介电强度随时间的图示说明。

具体实施方式