[发明专利]用于测试半导体装置的设备及方法在审
| 申请号： | 201980065182.1 | 申请日： | 2019-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN113196070A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 克莉丝汀·O.·柯久尼纳;路西安·史酷图 | 申请（专利权）人： | 麦翠斯测试股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;H01L21/67;H04L25/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 李怀周 |
| 地址： | 美国加利福尼亚州圣荷西市灵*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 测试 半导体 装置 设备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于测试硅晶圆的装置，包括：
测试板的多个垂直堆叠，其中，每个所述测试板电性连接至主机；
相应的多个电性连接器，分别电性连接至所述测试板的垂直堆叠的相应的一个垂直堆叠中的每个所述测试板，并且设置在所述测试板的垂直堆叠的所述相应的一个垂直堆叠的底部；
具有顶侧和底侧的板片，其中，所述测试板的多个垂直堆叠中的每个和相应的所述多个电性连接器中的每个设置在该板片的该顶侧上，其中，该板片包括在每个相应的所述电性连接器至该板片的该底侧上的对应位置之间的电迹线，以便电性连接至受测硅晶圆。
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