[发明专利]芯片封装件的定位固定结构

权利要求书

1.一种芯片封装件的定位固定结构，其将以至少检测部露出的方式利用树脂密封有流量检测元件的芯片封装件定位固定在电路基板上，其特征在于，

所述芯片封装件具备：焊接固定部，其焊接固定至所述电路基板；以及定位部，其用于进行相对于所述电路基板的定位，

所述定位部相较于所述焊接固定部而言设置在所述流量检测元件侧。

2.根据权利要求1所述的芯片封装件的定位固定结构，其特征在于，

所述定位部具有：

封装件凹部或封装件凸部，其形成于所述芯片封装件上；以及

形成于所述电路基板上而嵌合至所述封装件凹部的基板凸部或者嵌合至所述封装件凸部的基板凹部。

3.根据权利要求1所述的芯片封装件的定位固定结构，其特征在于，

所述芯片封装件具有封装件主体，所述封装件主体具有设置所述焊接固定部的基端部和设置所述定位部的顶端部，

所述定位部具有形成于所述封装件主体的顶端部的凸部，

所述焊接固定部具有从所述封装件主体的基端部突出的连接端子，

所述凸部和所述连接端子位于包含所述电路基板的贴装面的假想平面上。

4.根据权利要求3所述的芯片封装件的定位固定结构，其特征在于，

所述凸部抵接至支承所述电路基板的废弃基板。

5.根据权利要求3所述的芯片封装件的定位固定结构，其特征在于，

所述凸部由所述树脂构成。

6.根据权利要求4所述的芯片封装件的定位固定结构，其特征在于，

所述芯片封装件具有搭载所述流量检测元件的引线框，

所述凸部是通过使所述引线框的一部分从所述封装件主体突出来构成的。

7.根据权利要求6所述的芯片封装件的定位固定结构，其特征在于，

所述凸部具有L字形状，所述L字形状沿所述引线框的框面从所述封装件主体突出，并在顶端弯折而朝所述连接端子的连接面侧突出，

所述废弃基板上设置有供所述凸部的顶端插入的插入孔。

8.根据权利要求3所述的芯片封装件的定位固定结构，其特征在于，

在已将所述电路基板安装到物理量检测装置的壳体上的情况下，所述凸部粘接在所述壳体上。

9.一种物理量检测装置的制造方法，其特征在于，包含如下工序：

配置工序，即，在具有电路基板和以能够割离的方式支承该电路基板的废弃基板的基板片上配置具有流量检测部的芯片封装件；

将配置有所述芯片封装件的基板片输送至回流焊炉来进行回流焊；以及

从所述基板片上割离所述电路基板；

在所述配置工序中，相对于所述基板片以所述流量检测部从所述电路基板突出的方式配置所述芯片封装件，使设置在所述芯片封装件的基端部的焊接固定部抵接至所述电路基板，而且使设置在所述芯片封装件的顶端部的定位部抵接至所述废弃基板，从而支承所述芯片封装件。