[发明专利]带剥离片的绝缘散热片

说明书

本发明提供一种带剥离片的绝缘散热片，其具有绝缘散热片和剥离片，所述剥离片具有转印片、定位片和粘接剂，所述转印片的表面粗糙度被转印至所述绝缘散热片，所述定位片用于所述绝缘散热片的定位。

相互参照关联申请

本申请主张日本特愿2018-191005号的优先权，并通过援引的方式将其引入本申请说明书的记载中。

技术领域

本发明涉及带剥离片的绝缘散热片。

背景技术

以往，广泛使用绝缘散热片，其通过将无机填料分散在热固性树脂中，从而与热固性树脂单体相比，提高了导热性。

例如，绝缘散热片被夹装在将半导体元件树脂模塑而成的模块主体与为了放出由半导体元件产生的热而暴露于外部的金属制的散热用构件之间，从而用于制作半导体模块。

另外，在制作半导体模块时使用带剥离片的绝缘散热片，该带剥离片的绝缘散热片例如按照如下的方式使用。

首先，将带剥离片的绝缘散热片在绝缘散热片侧层压于散热用构件，并将剥离片剥离。

然后，利用通过剥离片的剥离而露出的表面将绝热散热片层压于模块主体。

接着，通过使绝缘散热片热固化，将模块主体、绝缘散热片以及散热用构件一体化，从而制作半导体模块。

另外，带剥离片的绝缘散热片不仅可以用于半导体模块的制作，还可以在将绝缘散热片夹在一个被粘物与另一个被粘物之间时使用。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-176953号公报

发明内容

发明要解决的问题

另一方面，近年来，需要散热性更优异的绝缘散热片，随之需要提高绝缘散热片中的无机填料的含有比例。

但是，如果提高绝缘散热片中的无机填料的含有比例，则绝缘散热片与被粘物的粘接性会下降。

因此，需要提高绝缘散热片与被粘物的粘接性。

但是，目前为止，尚未充分研究绝缘散热片与被粘物的粘接性优异的带剥离片的绝缘散热片。

因此，本发明的课题在于提供一种绝缘散热片与被粘物的粘接性优异的带剥离片的绝缘散热片。

用于解决问题的方案

本发明的带剥离片的绝缘散热片为具备含有无机填料和热固性树脂的绝缘散热片、和层压在前述绝缘散热片上的剥离片的带剥离片的绝缘散热片，

其中，前述绝缘散热片具有粘接于第1被粘物的一个粘接面和粘接于第2被粘物的另一个粘接面，

所述剥离片具有表面抵接于前述一个粘接面的转印片、从前述转印片的背面侧粘接于前述转印片的定位片、和用于前述转印片与前述定位片的前述粘接的粘接剂，

前述绝缘散热片与前述转印片的外缘呈对应的形状，

前述转印片的表面粗糙度被转印到前述绝缘散热片，

前述定位片的面积大于前述绝缘散热片和前述转印片的面积，并且，当将前述绝缘散热片粘贴至前述第2被粘物时，前述定位片用于相对于前述第2被粘物定位前述绝缘散热片。

在此，本发明的带剥离片的绝缘散热片的一个实施方式中，前述粘接剂为压敏粘接剂。

附图说明

图1为示出一个实施方式的带剥离片的绝缘散热片的截面结构的截面示意图。