[发明专利]将板分离成单个部件的方法

说明书

一种用于将板(1)分离成多个分离的单独部件(1”)的方法，包括：提供基板(2)；通过该板和该基板之间的牺牲层(3)将该板附着到基板，所述牺牲层由至少一种材料形成，所述至少一种材料在环境温度和环境压力下为固态，并且在环境压力具有在80℃至600℃范围内的转化成一种或多种气态化合物的转化温度，将所述板切割成多个板部分，以及升高温度至足够高的温度和/或足够低的压力，以便将附着到所述多个板部分的牺牲层转化为一种或多种气态化合物，以便获得所述单独的部件。

技术领域

本发明涉及将板分离成多个单独的分离部件(“芯片分割”)，或将板切割成芯片(“晶片切割”)。

背景技术

传统上，通过在晶片上沉积半导体、金属等的叠层来制造板，叠层例如沟道层、阻挡层等。众所周知，通过光刻来构造这些层，以便芯片能够实现由规格定义的功能。

则设想了后端处理。

在后端处理中，测试步骤可以识别可能的缺陷芯片或根据各种规格对芯片进行分类。在该测试步骤中进行的测量涉及与板的物理接触。

然后进行分割，换句话说，获得的板被切割成多个单独的部件。

为了实现这一点，将板放置在柔性的、弹性的、可拉伸的和粘性的切割膜上，并将组件安装在配备有抽吸系统的真空台上。在实际切割过程中，经由真空台中限定的孔口产生的吸力保持组件。

切割可以通过锯切来进行，然而通过开槽和劈开的切割、激光切割和通过蚀刻的切割也是已知的。

在激光切割的情况下，可以选择性地去除保护层并进行清洁。

在通过锯切进行切割的情况下，使用水进行清洁(“彻底水射流清洁”)。

然后将各个单个部件从切割膜上分离。

该板可以具有100μm的厚度，该厚度随着部件的小型化和新应用领域中电信号频率的增加而趋于减小。已经遇到厚度为25或50μm的板。

然而，板越薄，在这些后端处理过程中损坏甚至断裂板的风险就越大，这就带来了更多的限制，尤其是在处理方面。

特别是，切割和分离前进行的测量可能不再完全有效。当这些芯片被安装在子组件中时，这会导致经济损失和可靠性损失。

因此，需要一种将板分离成较少约束的各个单个部件的方法。

发明内容

提出了一种用于板的后端处理，以便获得多个单独的分离的电气、光学或光电部件，包括:

a)提供基底，

b)通过该板和该基底之间的牺牲层将该板附着到基底，该牺牲层由一种(或多种)材料制成，所述材料在环境温度和环境压力下为固态(有利地为刚性)的，并且在环境压力下具有在80℃至600℃范围内的转化成一种或多种气态化合物的转化温度，

c)将附着在基底上的板分成多个板部分，

d)相应地升高温度和/或降低环境压力至足够高的温度和/或足够低的压力，以便将附着到所述多个板部分的牺牲层转化为一种或多种气态化合物。

在步骤c)的过程中，可以将板分离成多个板部分，从而将基底作为单个件留下。换句话说，分离不影响基底。

步骤d)可以在所述多个板部分附着到单件式基底(用于多个板部分的单个基底)的同时进行。牺牲层到气体成分的转化在该基底上留下多个板部分。

因此，使用相对容易去除的牺牲层，而不是柔性、弹性、可拉伸和粘性切割膜，这有利于后端处理(例如测量、切割步骤、运输步骤等)。