[发明专利]聚碳酸酯片材的压制成型体的制造方法

权利要求书

1.一种聚碳酸酯片材的压制成型体的制造方法，其特征在于：

该聚碳酸酯片材是在以聚碳酸酯树脂为主成分的树脂层(A)的至少一个表面上依次叠层以高硬度树脂(B)为主成分的树脂层(B)和硬涂层(C)而成的聚碳酸酯片材，

所述制造方法包括以下工序：

工序(I)：将所述聚碳酸酯片材预热至所述树脂层(A)的玻璃化转变温度－45℃以上且玻璃化转变温度以下的范围的温度的工序；

工序(II)：将经过预热的所述聚碳酸酯片材配置在金属制的成型模具的上模和下模之间的工序，其中，从所述工序(I)结束后至将聚碳酸酯片材配置在成型模具的上模和下模之间为止的时间为90秒以内；和

工序(III)：通过将成型模具合模，将上模和下模中的一个模向另一个模按压，得到聚碳酸酯片材的压制成型体的工序，其中，所述成型模具的温度为所述树脂层(A)的玻璃化转变温度－5℃以上且玻璃化转变温度以下的温度。

2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于：

在所述工序(II)中，从工序(I)结束后至将聚碳酸酯片材配置在成型模具的上模和下模之间为止的时间为60秒以内。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于：

在所述工序(III)中，成型模具的合模力在2000kgf以下。

4.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于：

所述聚碳酸酯片材的铅笔硬度为2H以上。

5.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于：

高硬度树脂(B)为选自下述树脂(B1)～(B5)中的至少一种，

树脂(B1)为含有共聚物的树脂，该共聚物包含下述通式(1)所示的(甲基)丙烯酸酯结构单元(a)和下述通式(2)所示的脂肪族乙烯基结构单元(b)，

式中，R1为氢原子或甲基，R2为碳原子数1～18的烷基或可以被碳原子数1～4的烃基取代的5～18的环烷基，

式中，R3为氢原子或甲基，R4为可以被碳原子数1～4的烃基取代的环己基；

树脂(B2)为含有共聚物(D)的树脂，该共聚物(D)包含(甲基)丙烯酸酯结构单元6～77质量％、苯乙烯结构单元15～71质量％和不饱和二羧酸结构单元5～25质量％；

树脂(B3)为含有共聚物的树脂，该共聚物包含下述通式(6)所示的结构单元(c)和任选的下述通式(7)所示的结构单元(d)，

树脂(B4)为含有共聚物(G)的树脂，该共聚物(G)包含苯乙烯结构单元5～20质量％、(甲基)丙烯酸酯结构单元60～90质量％和N－取代型马来酰亚胺结构单元5～20质量％；

树脂(B5)为含有聚合物的树脂，该聚合物包含下述通式(8)所示的结构单元(e)、任选的所述通式(6)所示的结构单元(c)和任选的所述通式(7)所示的结构单元(d)，

6.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于：

所述聚碳酸酯树脂是包含通式(7)所示的结构单元、并且使用下述通式(5)所示的一元酚作为末端终止剂而制得的聚碳酸酯树脂，

式中，R₁表示碳原子数8～36的烷基或碳原子数8～36的烯基。

7.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于：

树脂层(A)的玻璃化转变温度与树脂层(B)的玻璃化转变温度满足以下关系：

－10℃≤(树脂层(B)的玻璃化转变温度)－(树脂层(A)的玻璃化转变温度)≤40℃。

8.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于：

所述压制成型体为用于汽车、电器电子设备、家电制品或航空器的用途的零部件。