[发明专利]电线的连接结构及电线的连接方法

说明书

线束(1)具备铜电线(10A)和铝电线(10B)。铜电线(10A)具备铜芯线(11A)。铝电线(10B)具备铝芯线(11B)，铝芯线(11B)通过与铜芯线(11A)不同的材料构成，具有比铜芯线(11A)低的导体强度。铜芯线(11A)折回而形成为多重，顶端侧的一部分成为体积增加部(11AE)。线束(1)具备包括体积增加部(11AE)的铜芯线(11A)和铝芯线(11B)焊接而成的接合部(20)。接合部(20)具备第1层(21)和第2层(22)，第1层(21)由包括体积增加部(11AE)的铜芯线(11A)构成，第2层(22)由铝芯线(11B)构成，与第1层(21)重叠地配置。

技术领域

通过本说明书公开的技术涉及电线的连接结构及电线的连接方法。

背景技术

已知多条电线的芯线彼此接合的电线的连接结构。作为芯线的接合方法，例如有如下方法：将多条电线的芯线捆扎并扭在一起，利用超声波焊接进行接合(参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-322544号公报

发明内容

发明要解决的课题

在如上述的接合方法中，在将芯线的材质不同的两种电线接合的情况下，有时产生接合强度不充足、接合部分剥离等的问题，要求改善。

用于解决课题的方案

通过本说明书公开的电线的连接结构，具备：第1电线，具备第1芯线；第2电线，具备第2芯线，所述第2芯线由与所述第1芯线不同的材料构成并且具有比所述第1芯线低的导体强度；体积增加部，由与所述第1芯线同种的材料构成；以及所述第1芯线、所述第2芯线以及所述体积增加部焊接而成的接合部，所述接合部具备第1层和第2层，所述第1层由所述第1芯线和所述体积增加部构成，所述第2层由所述第2芯线构成，与所述第1层重叠地配置。

另外，通过本说明书公开的电线的连接方法，将第1电线和第2电线连接，所述第1电线具备第1芯线，所述第2电线具备第2芯线，所述第2芯线由与所述第1芯线不同的材料构成并且具有比所述第1芯线低的导体强度，所述电线的连接方法包括：第1焊接工序，将所述第1芯线和体积增加部利用超声波焊接进行接合而形成第1层，所述体积增加部由与所述第1芯线同种的材料构成；和第2焊接工序，在所述第1层重叠所述第2芯线并利用超声波焊接进行接合而形成第2层。

根据上述的结构，第1层通过体积增加部而增加体积，所以在焊接时能够将第1层形成为具有某种程度的宽度和厚度的均匀的层，与该第1层重叠的第2层也能够形成为均匀的层。由此，能够抑制焊接强度的偏差，能够确保充足的接合强度。

在上述的结构中，所述体积增加部可以通过折回而形成为多重的所述第1芯线的一部分构成。或者，所述体积增加部也可以是与所述第1芯线分体的体积增加构件。

发明效果

根据通过本说明书公开的电线的连接结构及电线的连接方法，在将芯线的材质不同的多条电线接合的情况下，能够确保充足的接合强度。

附图说明

图1是实施方式1的线束的侧视图。

图2是图1的A-A剖视图。

图3是示出实施方式1中、将铜芯线折回而安置在砧座上的情况的侧视图。

图4是示出实施方式1中、超声波焊接铜芯线而形成第1层的情况的侧视图。

图5是图4的B-B线剖视图。

图6是示出实施方式1中、在第1层上重叠铝芯线的情况的侧视图。

图7是示出实施方式1中、超声波焊接铝芯线而形成第2层的情况的侧视图。

图8是图7的C-C线剖视图。

图9是示出实施方式2中、将铜芯线和伪芯线安置于砧座上的情况的侧视图。