[发明专利]热基板

权利要求书

1.一种热基板，其包括：

多层膜，其包括：

包含第一热塑性聚酰亚胺的第一外层；

包含聚酰亚胺的芯层；和

包含第二热塑性聚酰亚胺的第二外层，

其中所述多层膜具有5至150μm的总厚度，并且所述第一外层、所述芯层和所述第二外层各自包含导热填料；

第一导电层，其粘附至所述多层膜的所述第一外层；以及

第二导电层，其粘附至所述多层膜的所述第二外层，其中所述第一导电层和所述第二导电层各自具有250至3000μm的厚度。

2.如权利要求1所述的热基板，其中：

所述第一外层具有1.5至20μm的厚度；

所述芯层具有5至125μm的厚度；并且

所述第二外层具有1.5至20μm的厚度。

3.如权利要求1所述的热基板，其中，所述芯层的T_g高于所述第一外层的T_g和所述第二外层的T_g二者。

4.如权利要求1所述的热基板，其中：

所述第一外层的所述导热填料以基于干燥第一外层的重量大于0至50wt％的量存在；

所述芯层的所述导热填料以基于干燥芯层的重量大于0至60wt％的量存在；并且

所述第二外层的所述导热填料以基于干燥第二外层的重量大于0至50wt％的量存在。

5.如权利要求1所述的热基板，其中，基于每一层的干重，所述芯层中导热填料的重量百分比高于所述第一外层、所述第二外层、或所述第一外层和所述第二外层二者中导热填料的重量百分比。

6.如权利要求1所述的热基板，其中，所述第一外层、所述芯层和所述第二外层各自的所述导热填料单独选自由以下组成的组：BN、Al₂O₃、AlN、SiC、BeO、金刚石、Si₃N₄及其混合物。

7.如权利要求1所述的热基板，其中，所述第一热塑性聚酰亚胺包含：

选自由以下组成的组的芳族二酐：4,4'-氧基二邻苯二甲酸二酐、均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐及其混合物；以及

选自由以下组成的组的芳族二胺：1,3-双(4-氨基苯氧基)苯、2,2-双-(4-[4-氨基苯氧基]苯基)丙烷及其混合物。

8.如权利要求1所述的热基板，其中，所述第二热塑性聚酰亚胺包含：

选自由以下组成的组的芳族二酐：4,4'-氧基二邻苯二甲酸二酐、均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐及其混合物；以及

选自由以下组成的组的芳族二胺：1,3-双(4-氨基苯氧基)苯、己二胺及其混合物。

9.如权利要求1所述的热基板，其中，所述第一热塑性聚酰亚胺和第二热塑性聚酰亚胺是相同的。

10.如权利要求1所述的热基板，其中，所述芯层的所述聚酰亚胺包含：

选自由以下组成的组的芳族二酐：3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、4,4'-氧基二邻苯二甲酸二酐、均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐、双酚A二酐、1,2,5,6-萘四甲酸二酐、1,4,5,8-萘四甲酸二酐和2,3,6,7-萘四甲酸二酐及其混合物；以及

选自由以下组成的组的芳族二胺：对苯二胺、4,4'-二氨基二苯醚、3,4'-二氨基二苯醚、2,2'-双(三氟甲基)联苯胺、间苯二胺和4,4'-二氨基二苯甲烷及其混合物。

11.如权利要求1所述的热基板，其中，所述第一热塑性聚酰亚胺和所述第二热塑性聚酰亚胺各自具有150℃至320℃的T_g。