[发明专利]接合体、带散热器的绝缘电路基板及散热器在审

专利信息
申请号: 201980066728.5 申请日: 2019-11-08
公开(公告)号: CN112823417A 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 寺崎伸幸 申请(专利权)人: 三菱综合材料株式会社
主分类号: H01L23/36 分类号: H01L23/36;C22C21/00;H01L23/12;H01L23/373;H01L23/40;H05K1/02;C22F1/00;C22F1/04
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 辛雪花;周艳玲
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 接合 散热器 绝缘 路基
【权利要求书】:

1.一种接合体,通过固相扩散接合由铝合金构成的铝部件与由铜或铜合金构成的铜部件而成,所述接合体的特征在于,

所述铝部件由含有Mn的Al-Mn系合金构成,所述铝部件整体的Mn浓度C0在0.4质量%以上且1.5质量%以下的范围内,

在将所述铝部件内的不含析出物的区域中的Mn浓度设为固溶Mn浓度C1,且将从所述铝部件整体的Mn浓度C0减去所述固溶Mn浓度C1而获得的值设为析出Mn浓度C2的情况下,所述固溶Mn浓度C1与所述析出Mn浓度C2之比C1/C2在0.1以上且2.7以下的范围内。

2.根据权利要求1所述的接合体,其特征在于,

所述铝部件中的Cu、Si、Fe的合计浓度为1.5质量%以下。

3.一种带散热器的绝缘电路基板,具备:绝缘层;电路层,形成于该绝缘层的一面;金属层,形成于所述绝缘层的另一面;及散热器,配置于该金属层的与所述绝缘层相反的一侧的面上,所述带散热器的绝缘电路基板的特征在于,

所述金属层中的与所述散热器的接合面由铜或铜合金构成,

所述散热器中的与所述金属层的接合面由含有Mn的Al-Mn系合金构成,所述Al-Mn系合金整体的Mn浓度C0在0.4质量%以上且1.5质量%以下的范围内,

在将所述散热器的Al-Mn系合金内的不含析出物的区域中的Mn浓度设为固溶Mn浓度C1,且将从所述Al-Mn系合金整体的Mn浓度C0减去所述固溶Mn浓度C1而获得的值设为析出Mn浓度C2的情况下,所述固溶Mn浓度C1与所述析出Mn浓度C2之比C1/C2在0.1以上且2.7以下的范围内。

4.根据权利要求3所述的带散热器的绝缘电路基板,其特征在于,

所述散热器的Al-Mn系合金中的Cu、Si、Fe的合计浓度为1.5质量%以下。

5.一种散热器,具备:散热器主体;及铜部件层,接合于所述散热器主体上且由铜或铜合金构成,所述散热器的特征在于,

所述散热器主体中的与所述铜部件层的接合面由含有Mn的Al-Mn系合金构成,所述Al-Mn系合金整体的Mn浓度C0在0.4质量%以上且1.5质量%以下的范围内,

在将所述散热器主体的所述Al-Mn系合金内的不含析出物的区域中的Mn浓度设为固溶Mn浓度C1,且将从所述Al-Mn系合金整体的Mn浓度C0减去所述固溶Mn浓度C1而获得的值设为析出Mn浓度C2的情况下,所述固溶Mn浓度C1与所述析出Mn浓度C2之比C1/C2在0.1以上且2.7以下的范围内。

6.根据权利要求5所述的散热器,其特征在于,

所述散热器主体的Al-Mn系合金中的Cu、Si、Fe的合计浓度为1.5质量%以下。

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