[发明专利]堆叠式集成平台架构

说明书

本文提供了一种系统，该系统包括(1)微电极阵列(MEA)部件，该部件包括集成的多路复用(MUX)逻辑电路；和(2)微处理器，例如，MOSFET，诸如CMOS，其中，所述MEA与所述微处理器电连通，使得由微电极产生的信号通过MUX被传输至处理器。MUX的使用减少了用于将信号从多个微电极传送到微处理器的输出的数量。这两个部件可拆卸地可彼此接合，这样在使用一次或多次后，接合的MEA可以被移除并被新的MEA替换，而不需要处置微处理器。

关于联邦资助研究的声明

无

相关申请交叉引用

本申请要求2018年8月10日提交的美国临时申请62/717,270的优先权的权益，其内容通过引用合并于此。

背景技术

微电极阵列(MEA)是包含多个外露微电极的设备，电信号可以通过该微电极被接收或被传输。这样的信号可以被从活细胞接收或被传输至活细胞，所述活细胞本身，例如通过细胞膜的去极化，产生电信号。因此，MEA可以用作细胞之间的接口，在其中它们是可处理信号的电连接和电子电路的形式。该电子电路可以包括微处理器，该微处理器包括，例如，MOSFET，诸如CMOS。来自每个微电极的信号必须从设备传输到MOSFET。随着微电极数量的增加，设备与处理器之间的连接器或接口可能会变得越来越复杂。

开发用于信号记录，刺激，和转导的新平台很重要。

附图说明

合并在本文中并构成说明书一部分的附图示出了示例性实施例，并且与说明书一起还用于使相关领域的技术人员能够制造和使用这些实施例以及其他对于本领域技术人员而言是显然的实施例。将结合以下附图更具体地描述本发明，其中：

图1示出了具有嵌入式多路复用(MUX)逻辑的微电极阵列(MEA)芯片，以及具有下游电子器件的可重复使用的互补金属氧化物半导体(CMOS)芯片。所述MEA芯片可以是一次性的或可替换的。所述MEA芯片可从CMOS芯片上被移除或被分开。

图2示出了通过具有嵌入式MUX逻辑的电极将MEA芯片堆叠在通过MEA芯片的底侧接入的CMOS芯片的顶部上。

图3示出了被配置为光学元件(诸如光纤或透镜)的接口部件，该接口部件由此将MEA芯片与CMOS芯片相关联。

图4示出了具有阱的示例性MEA芯片。

发明内容概要