[发明专利]光元件搭载用封装件、电子装置以及电子模块在审
| 申请号： | 201980067716.4 | 申请日： | 2019-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN112868147A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 北川明彦;山崎将 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01L23/28;H01L33/64 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 元件 搭载 封装 电子 装置 以及 模块 | ||
提供能够减少从光元件施加到光学部件的发热的影响的光元件搭载用封装件、电子装置以及电子模块。光元件搭载用封装件(101)以及电子装置(100)具备基体(110)，基体(110)具有凹部(111)，凹部(111)包括能够搭载光元件(102)的第1搭载部(113a)和能够搭载光学部件(103)的第2搭载部(113b)。基体(110)还具有隔着第1搭载部(113a)而位于第2搭载部(113b)的相反侧的散热部(120)。
技术领域
本公开涉及光元件搭载用封装件、电子装置以及电子模块。
背景技术
自以往以来，存在TO(Transistor Outline，晶体管轮廓)-CAN型的半导体激光装置(例如参照日本特开平6-275920号公报)。
发明内容
用于解决课题的手段
本公开的光元件搭载用封装件具备：基体，具有凹部，该凹部包括光元件能够搭载的第1搭载部和光学部件能够搭载的第2搭载部，所述基体还具有：散热部，隔着所述第1搭载部而位于所述第2搭载部的相反侧。
本公开的电子装置采用具备上述的光元件搭载用封装件、搭载于所述第1搭载部的光元件、搭载于所述第2搭载部的光学部件以及与所述光元件搭载用封装件接合的盖体的结构。
本公开的电子模块采用具备上述的电子装置和搭载所述电子装置的模块用基板的结构。
发明效果
根据本公开，能够提供能够减少从光元件施加到光学部件的发热的影响的光元件搭载用封装件、电子装置以及电子模块。
附图说明
图1A是示出实施方式1涉及的光元件搭载用封装件以及电子装置的纵剖视图。
图1B是示出实施方式1涉及的光元件搭载用封装件以及电子装置的俯视图。
图2是说明实施方式1涉及的光元件搭载用封装件以及电子装置的散热作用的图。
图3A是示出实施方式2涉及的光元件搭载用封装件以及电子装置的剖视图。
图3B是示出实施方式2涉及的光元件搭载用封装件以及电子装置的俯视图。
图4A是示出实施方式3涉及的光元件搭载用封装件以及电子装置的纵剖视图。
图4B是示出实施方式3涉及的光元件搭载用封装件以及电子装置的俯视图。
图5是说明实施方式3涉及的光元件搭载用封装件以及电子装置的散热作用的图。
图6A是示出实施方式4涉及的光元件搭载用封装件以及电子装置的纵剖视图。
图6B是示出实施方式4涉及的光元件搭载用封装件以及电子装置的俯视图。
图7A是示出实施方式5涉及的光元件搭载用封装件以及电子装置的纵剖视图。
图7B是示出实施方式5涉及的光元件搭载用封装件以及电子装置的俯视图。
图8A是示出实施方式6涉及的光元件搭载用封装件以及电子装置的纵剖视图。
图8B是示出实施方式6涉及的光元件搭载用封装件以及电子装置的俯视图。
图9是示出实施方式7涉及的光元件搭载用封装件、电子装置以及电子模块的纵剖视图。
图10是示出实施方式8涉及的光元件搭载用封装件、电子装置以及电子模块的纵剖视图。
图11是示出实施方式涉及的电子模块的第1例的纵剖视图。
图12A是实施方式涉及的电子模块的第2例的纵剖视图。
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