[发明专利]包含多硫醇、聚环氧化物、胺催化剂和传导填料的组合物，以及有关所述组合物的方法

权利要求书

1.一种组合物，所述组合物包含：

多硫醇，所述多硫醇包含多于一个硫醇基团；

聚环氧化物，所述聚环氧化物包含多于一个环氧化物基团；

胺催化剂；和

传导填料，其中所述传导填料为导热的或导电的中的至少一者，并且其中满足以下中的至少一者：

所述传导填料以提供至少0.95瓦特/米乘开尔文的热导率的量存在；或者

所述传导填料以基于所述组合物的总重量计大于80重量％的量存在。

2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述胺催化剂包括叔胺、脒或胍中的至少一者。

3.根据权利要求1或2所述的组合物，其中所述组合物能够在室温下在少于或等于二十四小时内固化。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的组合物，其中所述传导填料包括金属、陶瓷或碳基材料中的至少一者。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的组合物，其中所述传导填料包括氧化铝、氢氧化铝、天然粘土或合成粘土、氮化硼、氮化铝、碳化硅、石墨、石墨烯、碳纳米管、铜、银或金中的至少一者。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的组合物，其中所述传导填料包括氧化铝。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的组合物，其中所述传导填料是导热的但不导电的。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的组合物，其中所述传导填料满足以下中的至少一者：

具有多峰粒度分布，或

包括至少两种具有不同纵横比的传导填料。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的组合物，所述组合物还包含增韧剂。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的组合物，其中所述多硫醇为低聚的或聚合的聚硫醚或多硫化物，其中所述聚环氧化物为低聚的或聚合的环氧树脂。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的组合物，所述组合物还包含反应性稀释剂、分散剂、增塑剂或流变改性剂中的至少一者，所述反应性稀释剂包括单官能环氧化物或硫醇。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的组合物，所述组合物被包装为两部分组合物，其中第一部分包含所述多硫醇，第二部分包含所述聚环氧化物，所述第一部分或所述第二部分中的至少一者包含所述胺催化剂，并且所述第一部分或所述第二部分中的至少一者包含所述传导填料。

13.一种制备聚合物网络的方法，所述方法包括：

将根据权利要求1至12中任一项所述的组合物施用到表面；以及

使所述组合物在室温下在所述表面上固化以提供所述聚合物网络。

14.一种聚合物网络，所述聚合物网络包含固化的组合物，所述固化的组合物包含在用多硫醇固化剂固化的环氧树脂内的传导填料，其中所述传导填料为导热的或导电的中的至少一者，并且其中满足以下中的至少一者：

所述聚合物网络具有至少0.95W/m·K的热导率；或者

所述传导填料以基于所述组合物的总重量计大于80重量％的量存在。

15.一种电池模块，所述电池模块包括通过导热间隙填料连接到基板的至少一个电池单元，所述导热间隙填料包括根据权利要求14所述的或通过根据权利要求13所述的方法制备的聚合物网络。