[发明专利]导电性糊料

说明书

本发明的导电性糊料含有粘结剂(A)、银粉(B)、玻璃化转变温度为35℃以下的交联树脂颗粒(C)、及有机溶剂(D)。

技术领域

本发明涉及导电性糊料。

本申请基于2018年10月19日在日本提出申请的日本特愿2018-197579号主张优先权，并将其内容援用于此。

背景技术

目前，正在推进开发一种佩戴于身体并实时检测人的健康状态等的穿戴式设备。穿戴式设备的电路例如由含有导电性颗粒和粘结剂树脂的导电性糊料而形成。穿戴式设备紧贴身体而进行使用。特别是对于将设备组装至衣服中的穿戴式设备，要求设备及其电路随着衣服的伸缩而伸缩。并且，作为导电性糊料，要求即使反复伸缩电阻值也不会上升从而能够保持高导电性的性质(以下也将其称为“伸缩耐久性”)。作为这样的导电性糊料，例如可列举出专利文献1～3中记载的糊料。

然而，如专利文献1中所记载的，当导电性糊料含有水性分散液时，在进行丝网印刷时印刷适应性会比有机溶剂类的更差。此外，如专利文献2、3中所记载的，在使用导电性糊料而形成缓冲层或多个层时，形成电路的工序会比单层时多。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开第2012-54192号公报

专利文献2：日本特开第2017-183207号公报

专利文献3：日本特开第2017-168438号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

本发明是鉴于上述情况而完成的，目的在于提供一种能够通过丝网印刷形成电路、并且能够以单层形成伸缩耐久性优异的涂膜的导电性糊料。

解决技术问题的技术手段

本发明具有以下方案。

[1]一种导电性糊料，其含有粘结剂(A)、银粉(B)、玻璃化转变温度为35℃以下的交联树脂颗粒(C)、及有机溶剂(D)。

[2]根据[1]所述的导电性糊料，其中，所述交联树脂颗粒(C)为选自由丙烯酸交联树脂颗粒和氨基甲酸酯(urethane)交联树脂颗粒组成的组中的至少一种。

[3]根据[1]或[2]所述的导电性糊料，其中，所述粘结剂(A)含有多元醇化合物(A1)和多异氰酸酯(A2)。

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的导电性糊料，其中，所述粘结剂含有聚酯树脂(A3)。

[5]根据[1]～[4]中任一项所述的导电性糊料，其中，所述粘结剂(A)含有多元醇化合物(A1)和多异氰酸酯(A2)，所述多元醇化合物(A1)为选自由聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇、及聚己内酯多元醇组成的组中的至少一种。

[6]根据[1]～[5]中任一项所述的导电性糊料，其中，所述粘结剂(A)含有多元醇化合物(A1)和多异氰酸酯(A2)，所述多异氰酸酯(A2)为选自由六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、用封端剂对六亚甲基二异氰酸酯(HDI)进行封端(mask)而成的封闭异氰酸酯、用封端剂对二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)进行封端而成的封闭异氰酸酯、及用封端剂对异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)进行封端而成的封闭异氰酸酯组成的组中的至少一种。