[发明专利]切削工具

说明书

一种切削工具包括：具有前刀面的基材，以及被覆前刀面的覆膜，其中覆膜包括设置在基材上的α‑Alsubgt;2/subgt;Osubgt;3/subgt;层，α‑Alsubgt;2/subgt;Osubgt;3/subgt;层包含α‑Alsubgt;2/subgt;Osubgt;3/subgt;晶粒，在前刀面的α‑Alsubgt;2/subgt;Osubgt;3/subgt;层中，具有(001)取向的晶粒的面积比率为50％至90％，基于前刀面的α‑Alsubgt;2/subgt;Osubgt;3/subgt;层的(001)面的晶面间距确定的、并通过使用X射线的2θ‑sinsupgt;2/supgt;ψ法测定残留应力而获得的膜残留应力Asubgt;A/subgt;大于0MPa且为2000MPa以下，并且基于前刀面的α‑Alsubgt;2/subgt;Osubgt;3/subgt;层的(110)面的晶面间距确定的膜残留应力Bsubgt;A/subgt;为‑1000MPa以上且小于0MPa。

技术领域

本公开涉及一种切削工具。本申请要求基于在2018年10月15日提交的日本专利申请No.2018-194134的优先权，该申请的全部内容通过引用并入本文。

背景技术

通常，使用基材上被覆有覆膜的切削工具。例如，日本专利特开No.2004-284003(专利文献1)公开了一种表面被覆切削工具，其具有包括α-Al₂O₃层的覆膜，其中，当在该α-Al₂O₃层的表面的法线方向的平面图中观察时，表现出(0001)面的晶体取向的晶粒的总面积为70％以上。

此外，日本专利特开No.2009-028894(专利文献2)公开了一种具有硬质合金体和覆层的被覆切削工具，其中覆层中的至少最外层是α-Al₂O₃层，该α-Al₂O₃层的厚度为7μm至12μm且沿(006)方向取向，其取向系数TC(006)大于2且小于6，取向系数TC(012)、TC(110)、TC(113)、TC(202)、TC(024)和TC(116)各自小于1，并且取向系数TC(104)为第二大的取向系数。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本专利特开No.2004-284003

专利文献2：日本专利特开No.2009-028894

发明内容

根据本公开的切削工具是这样一种切削工具，包括：包括前刀面的基材；以及被覆前刀面的覆膜，其中

覆膜包括设置在基材上的α-Al₂O₃层，

α-Al₂O₃层包含α-Al₂O₃的晶粒，

在前刀面处的α-Al₂O₃层中，晶粒中的沿(001)取向的晶粒的面积比率为50％以上90％以下，并且

在根据使用X射线的2θ-sin²ψ法进行的残留应力测定中，

基于前刀面处的α-Al₂O₃层的(001)面的晶面间距确定的膜残留应力A_A大于0MPa且为2000MPa以下，并且

基于前刀面处的α-Al₂O₃层的(110)面的晶面间距确定的膜残留应力B_A为-1000MPa以上且小于0MPa。

附图说明

图1为示出了切削工具的基材的一个实施方案的透视图。