[发明专利]可焊铝片材及相关方法和设备

权利要求书

1.一种用于电阻焊接的方法，包括以下步骤：

(A)提供至少部分地由铝组成的第一构件；

(B)提供至少部分地由铝组成的第二构件，所述第一构件和所述第二构件中的每一个均具有带有第一电阻的第一外表面及带有第二电阻的第二外表面和具有第三电阻的内部；

(C)减小所述第一构件的所述第一外表面的至少一部分的所述电阻以产生较低电阻表面，所述第一构件的所述第二外表面保持比所述较低电阻表面高的电阻并且是较高电阻表面；

(D)将所述第一构件紧靠所述第二构件放置，其中所述较高电阻表面邻接所述第二构件的所述第一外表面或所述第二外表面，从而产生双厚度叠层；

(E)提供具有阳极和阴极的电阻焊机；

(F)将所述阳极紧靠所述较低电阻表面定位并将所述阴极紧靠所述叠层的所述第二构件定位；以及

(G)使焊接电流通过所述叠层，从而在所述邻接表面处在所述第一构件与所述第二构件之间产生焊点。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述减小步骤是通过喷砂处理所述第一外表面。

3.如权利要求2所述的方法，其中所述喷砂处理用氧化铝砂进行，从而产生介于30μin至300μin之间的粗糙度表面。

4.如权利要求1所述的方法，其中所述减小步骤是通过化学处理。

5.如权利要求4所述的方法，其中所述邻接表面是磨光表面。

6.如权利要求4所述的方法，其中所述第一构件和所述第二构件的所述第一外表面和所述第二外表面包括氧化物层，并且其中所述氧化物层在所述减小步骤期间在所述较低电阻表面上变薄。

7.如权利要求6所述的方法，其中所述第一构件和所述第二构件中的至少一个是片材。

8.如权利要求8所述的方法，其中所述第一构件和所述第二构件都是片材。

9.如权利要求8所述的方法，还包括在所述通过步骤之后对所述阳极进行修整的步骤，并且其中所述通过步骤在进行每个修整步骤之前进行200次以上。

10.如权利要求9所述的方法，还包括以下步骤：减小所述第二构件的所述第一外表面的所述电阻以产生第二较低电阻表面，所述阴极在所述定位步骤期间被紧靠所述第二较低电阻表面定位。

11.如权利要求10所述的方法，还包括以下步骤：提供至少部分地由铝组成的第三构件，其中所述第一构件和所述第二构件的所述叠层是双厚度叠层；以及将所述双厚度叠层抵靠所述第三构件放置，从而产生三厚度叠层，所述双厚度叠层与所述第三构件的邻接表面各自为搭接表面。

12.如权利要求11所述的方法，其中设置在所述第一构件或所述第二构件的所述第一表面和所述第二表面中的至少一个上的润滑剂在所述通过步骤期间保持在所述表面上。

13.如权利要求12所述的方法，其中所述第一构件或所述第二构件的所述第一表面和所述第二表面中的至少一个具有在所述通过步骤期间保持在所述表面上的转化涂层。

14.如权利要求13所述的方法，其中所述阳极和所述阴极至少部分地由难熔金属组成。

15.如权利要求14所述的方法，其中所述难熔金属是钨。

16.一种铝合金材料，包括：

(A)带有第一电阻的第一外表面；

(B)带有第二电阻的第二外表面；和

(C)具有第三电阻的内部，所述第一外表面的所述电阻低于所述第二外表面的所述电阻。