[发明专利]生物体传感器及其制造方法有效
| 申请号： | 201980067875.4 | 申请日： | 2019-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN112839582B | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 吉冈良真;千田洋毅 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | A61B5/257 | 分类号： | A61B5/257;A61B5/268 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 生物体 传感器 及其 制造 方法 | ||
1.一种生物体传感器，其是在皮肤表面上压敏粘接的粘贴型生物体传感器，其特征在于，具备：
下述式(1)所示的刚性K为3.0N·mm2以下的基材；以及
配置于所述基材的第1主面，具有规定以上的刚性，且满足下述式(2)的部件，
[数1]
K＝ET3/12 (1)
K≤6.34×1014×S-10.6 (2)
这里，式(1)的E是单位为MPa的23℃的压缩弹性模量，T是单位为mm的厚度，式(2)的K是由上述式(1)表示，并且单位为N·mm2的刚性，S是单位为cm2的平面面积，
所述部件包含安装于所述基材的所述第1主面上且通过密封部件密封的安装部件、和在与所述第1主面呈相反侧的第2主面上露出表面的电极，所述安装部件和所述密封部件均满足下述式(3)，
K≤2.97×108×S-7.39 (3)。
2.根据权利要求1所述的生物体传感器，其特征在于，
所述部件的刚性为所述基材的刚性以上。
3.根据权利要求1或2所述的生物体传感器，其特征在于，
所述安装部件具有10[cm2]以下的平面面积S1和1.0×10-2[N·mm2]以上的刚性K1，
所述密封部件具有15[cm2]以上的平面面积S2和3.0[N·mm2]以下的刚性K2。
4.一种生物体传感器的制造方法，其是在皮肤表面上压敏粘接的粘贴型生物体传感器的制造方法，其特征在于，具备下述工序：
第1工序，准备下述式(1)所示的刚性K为3.0N·mm2以下的基材、以及具有规定以上的刚性，且满足下述式(2)的部件；
第2工序，将所述部件配置于所述基材的第1主面，
[数2]
K＝ET3/12 (1)
K≤6.34×1014×S-10.6 (2)
这里，式(1)的E是单位为MPa的23℃的压缩弹性模量，T是单位为mm的厚度，式(2)的K是由上述式(1)表示，并且单位为N·mm2的刚性，S是单位为cm2的平面面积，
所述部件包含安装于所述基材的所述第1主面上且通过密封部件密封的安装部件、和在与所述第1主面呈相反侧的第2主面上露出表面的电极，所述安装部件和所述密封部件均满足下述式(3)，
K1≤2.97×108×S1-7.39 (3)。
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