[发明专利]用于形成微波可调谐复合薄膜介电层的方法

权利要求书

1.一种使用可变微波频率来固化基板上的聚合物层的方法，包括：

(a)在基板上形成第一薄膜聚合物层，所述第一薄膜聚合物层包括至少一种第一基底介电材料和至少一种微波可调谐材料；

(b)将变频微波能量施加至所述基板和所述第一薄膜聚合物层，以将所述基板和所述第一薄膜聚合物层加热至第一温度；以及

(c)调整施加至所述基板和所述第一薄膜聚合物层的所述变频微波能量，以调谐所述第一薄膜聚合物层的至少一种材料性质。

2.如权利要求1所述的方法，其中通过调整不同调谐旋钮来进一步调谐所述第一薄膜聚合物层的至少一种额外的材料性质。

3.如权利要求2所述的方法，其中所述调谐旋钮被配置成调整频率、功率、温度、压力、波导配置、腔室配置或腔室内微波分布中的至少一者。

4.如权利要求1所述的方法，其中在所述第一薄膜聚合物层之上形成第二薄膜聚合物层，并且其中所述第二薄膜聚合物层包括至少一种第一基底介电材料和至少一种微波可调谐材料。

5.如权利要求4所述的方法，进一步包括：

将变频微波能量施加至所述第二薄膜聚合物层以将所述第二薄膜聚合物层加热至第一温度；以及

调整施加至所述第二薄膜聚合物层的所述变频微波能量，以调谐所述第二薄膜聚合物层的至少一种材料性质。

6.如权利要求5所述的方法，其中通过调整不同调谐旋钮来进一步调谐所述第二薄膜聚合物层的至少一种额外的材料性质。

7.如权利要求6所述的方法，其中所述调谐旋钮被配置成调整频率、功率、温度、压力、波导配置、腔室配置或腔室内微波分布中的至少一者。

8.如权利要求1-7中任一项所述的方法，其中所述变频微波能量是以在从约5.85GHz至约6.65GHz范围内的微波频率提供的。

9.一种使用可变微波频率来固化基板上的聚合物层的方法，包括：

(a)在基板上形成第一薄膜聚合物层，所述第一薄膜聚合物层包括：

至少一种第一基底介电材料；以及

至少一种微波可调谐材料，其中所述至少一种微波可调谐材料为以下各项中的至少一者：(1)加快固化工艺并减小固化温度的高极性添加剂材料，(2)电气、机械、热学或化学中的至少一者是基于暴露于微波而改性的微波响应性添加剂，或(3)非极性材料，

(b)将变频微波能量施加至所述基板和所述第一薄膜聚合物层，以将所述基板和所述第一薄膜聚合物层加热至第一温度；以及

(c)调整施加至所述基板和所述第一薄膜聚合物层的所述变频微波能量，以调谐所述第一薄膜聚合物层的至少一种材料性质。

10.如权利要求9所述的方法，其中所述至少一种微波可调谐材料为添加至所述第一基底介电材料的极性添加剂材料，其中所述极性添加剂材料为水、乙醇、甲醇、异丙醇(IPA)、乙酸、丙酮、正丙醇、正丁醇、甲酸、丙烯、碳酸盐、乙酸乙酯、二甲基亚砜、乙腈(MECN)、二甲基甲酰胺、四氢呋喃和/或二氯甲烷中的一者。

11.如权利要求9所述的方法，其中所述至少一种微波可调谐材料为添加至所述第一基底介电材料的非极性添加剂材料，其中所述非极性添加剂材料可包括戊烷、环戊烷、己烷、环己烷、苯、甲苯、二恶烷、氯仿和/或乙醚。

12.如权利要求9所述的方法，其中所述至少一种微波可调谐材料为微波响应性添加剂，所述微波响应性添加剂具有能够经由微波固化调谐的电气材料性质，其中能够调谐的所述电气材料性质包括介电常数、损耗因子、损耗角正切或击穿电压中的至少一者。