[发明专利]磁盘用铝合金板及其制造方法,以及使用该磁盘用铝合金板的磁盘有效
申请号: | 201980068059.5 | 申请日: | 2019-10-15 |
公开(公告)号: | CN112840399B | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
发明(设计)人: | 北脇高太郎;五十岚悠;神谷京佑;松居悠;米光诚;坂本辽;畠山英之;太田裕己 | 申请(专利权)人: | 株式会社UACJ;古河电气工业株式会社 |
主分类号: | G11B5/73 | 分类号: | G11B5/73;C22C21/00;C22F1/04;G11B5/65;G11B5/82;G11B5/84;C22F1/00 |
代理公司: | 北京天达共和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11586 | 代理人: | 张嵩;薛仑 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁盘 铝合金 及其 制造 方法 以及 使用 | ||
1.一种磁盘用铝合金板,其特征在于,
由含有Fe:0.10~3.00mass%、Cu:0.003~1.000mass%、Zn:0.005~1.000mass%,还含有从含量的合计为0.005~0.500mass%的Ti、B及V构成的组中选择的1种或2种以上,剩余部分由Al及不可避免的杂质构成的铝合金构成,将从板厚中心面到板的表面为止的区域设为区域A,将从板厚中心面到板的背面为止的区域设为区域B,所述区域A与所述区域B中的第二相粒子的面积率(%)的差除以所述区域A与所述区域B的第二相粒子的面积率(%)的平均值而得到的值为0.50以下,具有15~50μm的当量圆直径的Ti系化合物粒子的分布密度为5个/mm2以下,
所述区域A与所述区域B的所述第二相粒子的面积率(%)是指:基于在所述区域A与所述区域B中分别拍摄的图像,计算出所述第二相粒子的面积,分别除以在所述区域A或所述区域B中拍摄的图像的全视野的面积而得到的比例(%)。
2.如权利要求1所述的磁盘用铝合金板,其特征在于,
所述铝合金还含有从Mn:0.1~3.0mass%、Si:0.1~5.0mass%、Ni:0.1~8.0mass%、Mg:0.1~6.0mass%、Cr:0.01~1.00mass%及Zr:0.01~1.00mass%构成的组中选择的1种或2种以上。
3.一种磁盘,其特征在于,
在由如权利要求1或2所述的磁盘用铝合金板构成的铝合金基板的表面,设有无电解Ni-P镀敷处理层和其上的磁性体层。
4.一种如权利要求1或2所述的磁盘用铝合金板的制造方法,其特征在于,
包括:使用所述铝合金来熔炼熔液的熔液熔炼工序,通过半连续铸造法由熔炼的熔液铸造铸锭的工序,对铸锭进行热轧的热轧工序,以及对热轧板进行冷轧的冷轧工序;在所述熔液熔炼工序中,在向熔液中添加微细化剂后1~60分钟之内开始所述进行铸造的工序。
5.一种如权利要求1或2所述的磁盘用铝合金板的制造方法,其特征在于,
包括:使用所述铝合金来熔炼熔液的熔液熔炼工序,通过连续铸造法由熔炼的熔液铸造铸造板的工序,以及对连续铸造的铸造板进行冷轧的冷轧工序;在所述熔液熔炼工序中,在向熔液中添加微细化剂后1~60分钟之内开始所述铸造的工序。
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