[发明专利]高温超导体磁体有效
申请号: | 201980068145.6 | 申请日: | 2019-10-14 |
公开(公告)号: | CN112912973B | 公开(公告)日: | 2023-06-20 |
发明(设计)人: | 格雷格·布里特斯;马塞尔·克鲁伯;托尼·兰特里;乔治·史密斯 | 申请(专利权)人: | 托卡马克能量有限公司 |
主分类号: | H01F6/06 | 分类号: | H01F6/06;H01F41/10;H01F27/28;H01F41/04 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张顺涛 |
地址: | 英国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高温 超导体 磁体 | ||
1.一种高温超导体HTS磁体,包括:
线圈,所述线圈由嵌套式同心绕组形成,所述绕组绕着所述线圈的轴线缠绕,每个绕组都包括HTS材料;和
第一导体元件和第二导体元件,所述第一导体元件和所述第二导体元件每一个都包括相应的电接触表面,通过所述电接触表面向所述绕组中的至少一个相应绕组的一部分供应电流或从所述绕组中的至少一个相应绕组的一部分接收电流,每一个电接触表面至少部分地围绕所述绕组中的所述至少一个相应绕组在所述导体元件与所述线圈的轴向边缘之间提供电接触,所述第一导体元件的所述电接触表面被定位成比所述第二导体元件的所述电接触表面更靠近所述轴线,藉此通过所述第一导体元件提供给所述线圈的电流在被所述第二导体元件接收到之前围绕所述线圈的连续绕组循环。
2.根据权利要求1所述的HTS磁体,其中,每个绕组都包括HTS带和电连接到所述HTS带的包层,所述电接触被提供给所述包层。
3.根据权利要求1所述的HTS磁体,其中,所述电接触表面围绕所述绕组中的所述至少一个相应绕组的路径的多于20%、多于50%或多于80%提供与所述线圈的轴向边缘中的一个或多个的电接触。
4.根据权利要求1所述的HTS磁体,其中,所述电接触表面中的一个或多个是环形的。
5.根据权利要求1所述的HTS磁体,还包括横跨其他绕组中的一个或多个绕组延伸的至少一个板,所述第一导体元件或所述第二导体元件与所述板一体形成或设置在所述板上。
6.根据权利要求5所述的HTS磁体,其中,所述第一导体元件或所述第二导体元件从所述板的表面突出,并且所述板还包括介电层或电阻层,所述介电层或所述电阻层用于使所述板的所述表面与所述其他绕组中的所述一个或多个绕组的一部分电绝缘。
7.根据权利要求6所述的HTS磁体,其中所述板包括界面导体层,所述界面导体层横跨一个或多个其他绕组延伸,以从所述绕组的边缘传递热量和/或电流。
8.根据权利要求7所述的HTS磁体,其中,所述界面导体层包括可钎焊金属。
9.根据权利要求7所述的HTS磁体,其中,通过改变所述界面导体层的厚度,所述界面导体层被图案化。
10.根据权利要求7所述的HTS磁体,其中,所述线圈包括所述绕组之间的电绝缘部。
11.根据权利要求5所述的HTS磁体,还包括设置在所述板与所述线圈之间的一个或多个传感器和/或一个或多个加热器。
12.根据权利要求1所述的HTS磁体,其中,所述第一导体元件或所述第二导体元件的所述电接触表面提供与所述线圈的最内侧绕组或所述线圈的最外侧绕组的电接触。
13.根据权利要求1所述的HTS磁体,其中,所述第一导体元件或所述第二导体元件的所述电接触表面提供所述绕组中的间断部两端的电接触。
14.根据权利要求1所述的HTS磁体,其中,所述电接触表面提供与所述线圈的相对置的面的电接触。
15.根据权利要求1所述的HTS磁体,还包括一个或多个额外的线圈,所述额外的线圈或每个额外的线圈具有导体元件,所述导体元件用于提供与所述线圈的相对置的面的电接触,所述线圈被轴向堆叠并通过所述线圈各自的导体元件彼此电连接。
16.根据权利要求15所述的HTS磁体,其中,相邻的轴向堆叠的线圈在相反的方向上被缠绕。
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