[发明专利]光检测元件和光检测装置在审
申请号: | 201980068249.7 | 申请日: | 2019-07-10 |
公开(公告)号: | CN112868108A | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 间瀬光人;田口桂基;石原兆;山本洋夫;岛田明洋 | 申请(专利权)人: | 浜松光子学株式会社 |
主分类号: | H01L31/10 | 分类号: | H01L31/10;G01S17/08 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦;黄浩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检测 元件 装置 | ||
1.一种光检测元件,其特征在于,具备
半导体基板,
形成于所述半导体基板上的第一导电型的光吸收层,
形成于所述光吸收层上的第一导电型的盖层,以及
形成于所述盖层内,与所述盖层形成pn结的第二导电型的半导体区域,
形成于所述半导体区域的周围的耗尽层,在不向所述pn结施加反方向偏置的情况下,未达到所述光吸收层,在向所述pn结施加20V的反方向偏置的情况下,从所述盖层侧超过所述光吸收层的厚度的50%的位置。
2.根据权利要求1所述的光检测元件,其特征在于,在向所述pn结施加20V的反方向偏置的情况下,所述耗尽层从所述盖层侧超过所述光吸收层的厚度的80%的位置。
3.根据权利要求1或2所述的光检测元件,其特征在于,
还具备形成于所述光吸收层和所述盖层之间的第一导电型的缓和层。
4.根据权利要求1或2所述的光检测元件,其特征在于,
所述光吸收层和所述盖层相互接触。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的光检测元件,其特征在于,
在所述盖层内形成多个所述半导体区域,并且在从所述半导体基板的厚度方向观察的情况下,一维地或二维地排列所述半导体区域。
6.根据权利要求1~5中的任一项所述的光检测元件,其特征在于,
在所述盖层内形成多个所述半导体区域,并且在从所述半导体基板的厚度方向观察的情况下一维地排列所述半导体区域,
在与所述半导体基板的厚度方向和所述半导体区域的排列方向的两个方向垂直的宽度方向,所述盖层的宽度比所述半导体基板的宽度小。
7.根据权利要求6所述的光检测元件,其特征在于,
在所述宽度方向,所述光吸收层的宽度比所述半导体基板的宽度小。
8.根据权利要求1~7中的任一项所述的光检测元件,其特征在于,
所述第一导电型是n型,并且所述第二导电型是p型。
9.一种光检测装置,其特征在于,具备:
权利要求1~8中任一项所述的光检测元件,以及
向所述pn结施加脉冲电压信号并且获得从所述光检测元件输出的检测信号的信号处理单元,
所述脉冲电压是所述耗尽层未达到所述光吸收层的第一电压和所述耗尽层达到所述光吸收层的第二电压交替重复的电压信号。
10.根据权利要求9所述的光检测装置,其特征在于,
所述第二电压是所述耗尽层从所述盖层侧达到所述光吸收层的厚度的100%的位置的电压。
11.根据权利要求9或10所述的光检测装置,其特征在于,
所述第二电压是20V以下的电压。
12.根据权利要求9~11中任一项所述的光检测装置,其特征在于,
所述第二电压是10V以下的电压。
13.根据权利要求9~12中任一项所述的光检测装置,其特征在于,
所述第二电压是5V以下的电压。
14.根据权利要求9~13中任一项所述的光检测装置,其特征在于,
还具备输出所述光检测元件具有灵敏度的脉冲光的光源。
15.根据权利要求14所述的光检测装置,其特征在于,
所述光源以10KHz以上的频率输出所述脉冲光。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的