[发明专利]气溶胶供应装置

权利要求书

1.一种电子气溶胶供应装置，所述装置包括用于容纳气溶胶产生部件的壳体，所述壳体包括空气入口和气溶胶出口，其中，所述装置构造成当气溶胶从所述空气入口离开时引起气溶胶的温度降低。

2.根据权利要求1所述的电子气溶胶供应装置，其中，在所述空气入口与所述气溶胶出口之间存在不间断的线性的路径。

3.根据权利要求2所述的电子气溶胶供应装置，其中，在所述空气入口与所述气溶胶出口之间的所述路径中形成有用于容纳所述气溶胶产生部件的腔室。

4.根据前述权利要求中任一项所述的电子气溶胶供应装置，其中，所述气溶胶出口形成嘴件的一部分。

5.根据前述权利要求中任一项所述的电子气溶胶供应装置，其中，所述空气入口包括具有至少一个固定障碍物的孔，该至少一个固定障碍物至少部分地延伸越过所述孔而不完全阻止气流穿过所述孔。

6.根据权利要求5所述的电子气溶胶供应装置，其中，所述至少一个固定障碍物从所述孔的边缘上的附接点延伸。

7.根据权利要求6所述的电子气溶胶供应装置，其中，所述至少一个固定障碍物从所述孔的边缘上的一个附接点延伸至所述孔的边缘上的另一附接点。

8.根据权利要求6所述的电子气溶胶供应装置，其中，所述至少一个固定障碍物的附接点的数量由Pn表示，其中n选自1、2、3、4、5、6或更大的整数。

9.根据权利要求6至8中任一项所述的电子气溶胶供应装置，其中，存在单个固定障碍物。

10.根据权利要求8或9所述的电子气溶胶供应装置，其中，n为3。

11.根据前述权利要求中任一项所述的电子气溶胶供应装置，其中，所述装置构造为将从所述空气入口离开的气溶胶的温度降低约5℃或更高、约10℃或更高、约15℃或更高、约20℃或更高、约25℃或更高、约30℃或更高、约35℃或更高、约40℃或更高、约45℃或更高、或约50℃或更高。

12.根据前述权利要求中任一项所述的电子气溶胶供应装置，其中，所述装置构造为将从所述空气入口离开的气溶胶的温度降低至低于约140℃、低于约135℃、低于约130℃、低于约125℃、低于约120℃、低于约125℃、低于约120℃、低于约115℃、低于约110℃，低于约105℃、低于约100℃、低于约95℃、低于约90℃、低于约85℃、或低于约80℃。

13.根据前述权利要求中任一项所述的电子气溶胶供应装置，其中，所述空气入口位于所述装置的壳体的远端，并且所述气溶胶出口位于所述装置的壳体的近端，其中，所述空气入口与所述气溶胶出口之间的流动路径的长度与所述装置的总长度之间的比率为从约1:2至约1:1。

14.根据权利要求13所述的电子气溶胶供应装置，其中，所述比率为从约1:2至1:1、从约2:3至1:1、从约3:4至1:1、或从约4:5至1:1。

15.一种电子气溶胶供应系统，包括根据前述权利要求中任一项所述的电子气溶胶供应装置、以及气溶胶产生部件。

16.根据权利要求15所述的电子气溶胶供应系统，其中，所述气溶胶产生部件包括气溶胶产生基质。

17.根据权利要求16所述的电子气溶胶供应系统，其中，所述基质是液体。

18.根据权利要求15至18中任一项所述的电子气溶胶供应系统，其中，所述气溶胶产生部件包括空气入口和气溶胶出口。